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《熱門族群》迎5G換機潮,PCB族群展望佳

2020/02/01 16:40 時報資訊

【時報-台北電】市調Gartner預測,2020年個人電腦(PC)、平板和手機等裝置全球出貨量將達21.6億台,較去年成長0.9%。法人預期,5G手機功能提升帶動類載板、天線軟板、AiP、BT載板等板材規格升級和用量增加,預期PCB族群中如銅箔基板廠台光電 (2383) ;HDI業者華通 (2313) 、健鼎 (3044) 、欣興 (3037) ;軟板及天線相關如臻鼎-KY (4958) 、台郡 (6269) 等多家業者今年營運可望更勝去年。

 市調指出,2020年開始5G手機的採用率將隨產品價格下降、5G服務覆蓋率擴大及使用者體驗的提升而有所增加。2023年市場進一步成長,屆時5G機種將占整體手機出貨量的一半以上。

 台光電在無鹵素基材、高密度連結(HDI)PCB用基材、智慧型手機用基材為全球市占第一,去年受惠於網通基礎建設、汽車板等高階新產品出貨,產能保持滿載,加上美系新機銷售優於預期,推升全年營收再創歷史新高。

 展望後續法人預估,看好今年美系新機支持5G,主板用量增加、規格升級、售價提升,台光電作為獨家供應商將從中受惠,此外台光電手機產品比重高,還有望切入韓系或陸系5G手機供應鏈中,今年營運看漲可期。

 而HDI市場需求旺盛,研調機構資料統計,從2017年至2022年,整體HDI市場價值年複合成長率可達4%,同期間智慧型手用的任意層HDI年複合成長率可達6.05%。此外HDI應用範圍廣泛,涵蓋智慧型手機、穿戴裝置、遊戲機、無人機、AR/VR、車載電子、SSD、記憶體模組等,應用的快速擴散,推升HDI需求維持成長不變。

 業者表示,消費性電子產品功能不斷升級,消費者在選購時也以挑選更高階的產品為主,導致HDI需求量大增,目前除了中系客戶大量使用Any-layer HDI,美系客戶的筆電、平板也繼續使用高階HDI,桌上型電腦也由傳統板轉往HDI,預期今年相關產能仍會呈現吃緊。

 法人表示,雖然陸資廠積極布局HDI產能且有能力生產者也不少,但三階以上HDI能力仍然有限,包括產能、品質、交期,要追上台系廠商仍有一段差距,台灣電路板協會先前也指出,雖然HDI並非目前全球最大及成長率最高的電路板產品,但2013年至2020年產值年複合成長率預估約為3.1%,相較於同期間全球電路板產值年複合成長率約為2.5%左右而言,HDI產品的成長表現仍優於整體電路板產業,在陸資廠尚未能追上台廠下,台系PCB業者仍將優先受惠。(新聞來源:工商時報─王賜麟/台北報導)

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