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《熱門族群》迎接5G時代,聚焦PCB族群

2020/01/02 08:01 時報資訊

【時報-台北電】5G時代即將到來,除了各國積極布局基礎建設外,各大廠也在加緊終端設備推出的腳步,其中最被市場關注也是預估未來量會最大的5G智慧型手機,預期將讓不少產業受惠。法人指出,5G手機功能提升,將帶動如類載板、天線軟板、AiP、BT載板等板材規格升級和用量增加,預期PCB族群如華通 (2313) 、臻鼎-KY (4958) 、台郡 (6269) 等多家業者將成為市場追逐焦點,未來股價及營運表現值得期待。

 法人表示,蘋果2020年下半年新機將導入5G,類載板主板單位產值提升10∼15%,同時啟動新一波升級需求,預期蘋果2020年線上產品皆為類載板設計,相關供應鏈中看好具有新產能效益的臻鼎。臻鼎也在2019年11月法說會上預告,2020年主要還是關注在電腦、功能手機、智慧手機、5G、物聯網等產品,其中,手機預期還會再成長,此外,臻鼎的類載板在業界的良率、效率都數一數二,其他如軟板、IC載板、汽車板、伺服器板、HDI、軟硬結合板、背光模組板、COF等都有不錯的展望,預期2020年會維持不錯的成長動能。

 另外,法人看好5G手機板中高階HDI受惠者將是華通,預期2020年非蘋5G手機滲透率將會提高,雖然陸資廠積極佈局HDI相關產能且有能力生產者也不少,但陸資廠三階以上HDI能力有限,包括產能、品質、交期,要追上健鼎 (3044) 、華通、欣興 (3037) 仍有一段差距,因此看好台系廠商受惠程度最大。華通先前也表示,中系客戶往高階(Any-layer HDI)設計方向發展明確,工廠產能自旺季以來呈現吃緊,加上5G新機的挹注,對於2020年營運狀況審慎樂觀看待。

 5G天線方面,2019年業界對於未來將採用MPI或是LCP眾說紛紜,法人預估,LCP軟板在傳輸損耗、可彎折性、尺寸穩定性、吸濕性等方面具優勢,預期將成主流。另外預估2020年蘋果天線採LCP比重會提升,非手機產品天線則升級為MPI,相關供應鏈臻鼎及台郡將有望受惠。

 而台郡是2018年首家提出用MPI新材料技術並成功量產的業者,不僅切入多家客戶,LCP高頻天線材料及天線模組一元化解決方案也同樣受到客戶高度認證。台郡表示,LCP應該會用在技術規格較高、高頻傳輸需求、高階產品上,且不會只用在高規格手機,其他跟手機互相連結,諸如穿戴式裝置、筆電、平板都會有需求。

 此外,台郡表示在LCP上已經有策略合作的材料商配合,LCP量產上不會有瓶頸,看好2020年是高頻5G材料採用的元年,也預期會是豐收的一年,對公司未來發展的藍圖感到興奮及樂觀。(新聞來源:工商時報─王賜麟/台北報導)

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