《熱門族群》載板需求旺 設備廠沾光

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【時報-台北電】2023年載板產能依舊供不應求,甚至有望進一步拉長到2024年,受惠載板廠擴產需求強勁,帶動相關設備出貨暢旺,法人看好如牧德、志聖、大量、群翊、迅得、揚博、尖點、凱崴等多家設備廠營運持續沾光。

因應載板產能持續供不應求,近年台系載板廠積極加大擴產力道,南電2021-2023年分別在昆山廠、錦興廠、樹林廠有產能擴充;欣興有楊梅新廠、光復新廠,山鶯廠重建部分也有載板產能;景碩今年ABF及BT都有擴產,2022年下半年還會有楊梅廠新產能加入。臻鼎規劃秦皇島BT載板新產能2022年第三季加入貢獻,深圳ABF載板預計2023年開出新產能。

設備業者表示,2020年來載板、軟板、HDI、傳統硬板等都有業者擴產,不過IC載板供需不平衡的狀況最為鮮明,著眼於5G、物聯網、自駕車等商機未來會逐漸爆發,IC載板需求穩健成長,因此緊跟著載板廠的資本支出及擴產計畫,是設備廠持續關注的重點。

也有業者提到,載板廠的設備需求是持續不斷在升溫當中,除了目前各大廠已宣布的擴產計畫外,市場亦有傳聞,客戶鎖定載板未來的需求仍是大幅成長趨勢,不排除在現有的擴產計畫上,希望載板廠再增加廠房或加大產能。

另外,載板廠舊廠房的改造升級,也可以持續追蹤,畢竟蓋一座載板廠需要大筆的投資,若從舊設備進行汰舊換新,透過去瓶頸以提升生產良率、效率,也有助於產能的增加。

鑽針業者指出,為滿足5G高頻高速、大數據傳輸的特性,PCB設計朝向高厚度、細線路、多孔數發展,尤其像載板,因應晶片功能複雜化,面積更大,層數更厚,而鑽孔做為剛性需求,國內外PCB大廠對於鐳射及機械鑽孔的需求不減反增,預期未來在5G、物聯網、車聯網、電動車、自駕車等趨勢下,長線需求持續備受看好。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)