《熱門族群》載板族群火熱 欣興、景碩、南電齊開趴

【時報記者林資傑台北報導】ABF載板長期結構性成長趨勢不變，天線封裝（AiP）則有望帶動BT載板需求成長，激勵IC載板族群近日漲勢再起，今（26）日由南電(8046)開高走高、10點後攻鎖漲停價165元最為強勢，創2008年6月中以來近12年半新高。

而早盤一度開低小跌的景碩(3189)，短時間亦順利由黑翻紅、一路上攻，最高飆升至92元，創2015年6月初以來近5年半高點。欣興(3037)則開高走高，放量飆升8.18％至89.9元，亦創8月中以來近3個半月波段高點。

美系外資日前出具報告，認為5G及物聯網（IoT）發展趨勢，強勁推升對運算及通訊能力需求，看好ABF載板2020～2024年複合成長率（CAGR）將達17％。而天線封裝（AiP）市場規模可望在5年內成長達11倍，同步推升BT載板需求。

另一家美系外資亦認為，高速運算（HPC）、人工智慧（AI）及5G晶片對ABF載板層數及面積需求增加，亦可望帶動達50～100％的成長契機。加上中國大陸相關需求仍在籌備中，預期ABF載板需求在2018～2021年的年複合成長率（CAGR）將維持20％的健康成長。

至於BT載板方面，隨著5G毫米波（mmWave）智慧型手機的天線封裝（AiP）需求今年將出現可觀成長，對BT載板需求可能較現行智慧型手機系統單晶片（SoC）高出6倍，美系外資認為，即使天線封裝滲透率侷限於10～15％，仍擁有可觀的潛在成長空間。

同時，欣興山鶯廠10月底發生火災，增強了BT載板供應商的議價能力。欣興雖因此使短期營運遭逢衝擊，但認為即使在停工和庫存損失假設情況下，仍看好欣興第四季毛利率將維持穩定，明年獲利仍位處強勁成長軌道上。

同時，美系外資認為，由於明年BT載板整體供給吃緊狀況可能加劇，未來幾個月其他BT載板供應商僅能填補些許BT載板缺口，山鶯廠火災造成的BT載板轉單有限，預計欣興明年首季可望復甦，且ABF載板供需前景可望優於預期。