《熱門族群》載板族群火熱 欣興、景碩、南電齊開趴

·2 分鐘 (閱讀時間)

【時報記者林資傑台北報導】ABF載板長期結構性成長趨勢不變,天線封裝(AiP)則有望帶動BT載板需求成長,激勵IC載板族群近日漲勢再起,今(26)日由南電(8046)開高走高、10點後攻鎖漲停價165元最為強勢,創2008年6月中以來近12年半新高。

而早盤一度開低小跌的景碩(3189),短時間亦順利由黑翻紅、一路上攻,最高飆升至92元,創2015年6月初以來近5年半高點。欣興(3037)則開高走高,放量飆升8.18%至89.9元,亦創8月中以來近3個半月波段高點。

美系外資日前出具報告,認為5G及物聯網(IoT)發展趨勢,強勁推升對運算及通訊能力需求,看好ABF載板2020~2024年複合成長率(CAGR)將達17%。而天線封裝(AiP)市場規模可望在5年內成長達11倍,同步推升BT載板需求。

另一家美系外資亦認為,高速運算(HPC)、人工智慧(AI)及5G晶片對ABF載板層數及面積需求增加,亦可望帶動達50~100%的成長契機。加上中國大陸相關需求仍在籌備中,預期ABF載板需求在2018~2021年的年複合成長率(CAGR)將維持20%的健康成長。

至於BT載板方面,隨著5G毫米波(mmWave)智慧型手機的天線封裝(AiP)需求今年將出現可觀成長,對BT載板需求可能較現行智慧型手機系統單晶片(SoC)高出6倍,美系外資認為,即使天線封裝滲透率侷限於10~15%,仍擁有可觀的潛在成長空間。

同時,欣興山鶯廠10月底發生火災,增強了BT載板供應商的議價能力。欣興雖因此使短期營運遭逢衝擊,但認為即使在停工和庫存損失假設情況下,仍看好欣興第四季毛利率將維持穩定,明年獲利仍位處強勁成長軌道上。

同時,美系外資認為,由於明年BT載板整體供給吃緊狀況可能加劇,未來幾個月其他BT載板供應商僅能填補些許BT載板缺口,山鶯廠火災造成的BT載板轉單有限,預計欣興明年首季可望復甦,且ABF載板供需前景可望優於預期。