《熱門族群》谷歌攻智慧眼鏡 台廠卡位
【時報-台北電】Google宣布將於2026年推出「Gemini Glasses」重返智慧眼鏡市場,以Android XR平台結合Gemini AI模型為核心,朝向全天候配戴與實用導向推進。隨新一代產品設計量產化,HDI(高密度互連板)與軟板架構成為關鍵支撐,台灣PCB供應鏈包括臻鼎-KY(4958)、華通(2313)、燿華(2367)等廠商已切入相關應用,布局路徑逐步浮現。
據Google表示,Gemini Glasses採雙軌產品設計,一款為無顯示的AI眼鏡,主打語音互動與影像感知;另一款Galaxy XR則於鏡片內建顯示模組,可提供AR導航與即時翻譯字幕。兩款產品皆需在纖細鏡腳空間內整合運算、感測與顯示模組,使Android XR的複雜邏輯高度集中,傳統PCB架構已難以因應,Anylayer HDI(任意層互聯)、軟板及類載板等高密度解決方案成為主流方向。
率先受惠的是具備高密度製程能力的台廠。臻鼎長期深耕軟板與軟硬結合板,在智慧眼鏡應用已建立供應位置,可滿足高彎折性、細線路與模組整合需求,並依不同品牌規格進行客製化設計。儘管單一裝置用板面積有限,但技術門檻與附加價值相對提高,供應角色亦隨產品世代推進而深化。
華通亦切入穿戴式裝置供應鏈。新型智慧眼鏡體積輕薄,但內部線路需兼顧高速與低耗能設計,對層間互連與製程精度要求更高。華通近年持續強化HDI技術,並將應用範圍延伸至新型穿戴裝置,透過製程升級與產能配置,支撐後續量產需求。
燿華日前法說會則透露,公司在AI智慧眼鏡與AR/VR領域已完成前期布局,相關客戶新產品將於2026年下半年陸續推出,初期營收貢獻仍屬起步階段,隨客戶數量擴大與新世代推進,後續動能將逐步放大,該產品線正處於蓄勢階段。
此外,材料端亦同步出現變化。為配合輕量化與顯示整合趨勢,透明PI、高頻軟性銅箔基板等重要性提升,相關材料在耐熱性、光學特性與可靠度上的表現,逐漸成為智慧眼鏡結構設計的關鍵,也可望為台廠供應鏈如達邁、台虹提供新的切入點。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸/台北報導)
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