《熱門族群》聯電、精材下半年看旺 權證熱

·2 分鐘 (閱讀時間)

【時報-台北電】半導體業6月營收普遍繳出漂亮成績單,在整體產業中創高比例最高、達27.9%,如晶圓代工大廠聯電(2303)6月營收173.37億元創單月營收歷史新高,封測廠精材(3374)6月營收則以5.96億元,創歷年同期新高。隨下半年展望樂觀,兩檔個股相關權證買氣也增溫。

聯電6月營收173.37億元,年增18.9%,第二季營收509.08億元,季增8.1%、年增14.7%,並創季度營收歷史新高。法人指出,隨下半年接單暢旺、產能滿載,加上7月後出貨的晶圓價格再度調漲,預期聯電下半年營收將逐季成長,並有機會續創歷史新高。

法人指出,聯電鎖定成熟製程與特殊製程晶圓代工領域,2021年持續接獲5G智慧手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器(ISP)等訂單,訂單能見度則已看到2022年中旬。隨出貨增加、價格調漲,不僅看好季度營收表現,毛利率也仍有上修空間。

精材受惠車用CIS、3D感測等光學元件封裝訂單回升,6月營收達5.96億元,月增24.5%、年增40.6%,創歷年同期新高。惟第二季因產能調整,營收季減28%、為15.19億元,但仍較2020年同期成長15.4%,今年上半年營收達36.31億元,年增32.3%,也創歷年同期歷史新高。

法人表示,精材2021年受惠新增加12吋晶圓測試業務,車用CIS、3D感測元件封裝需求復甦,獲利將平穩成長,微機電薄化、氮化鎵(GaN)等封測技術布局也將陸續導入生產挹注營收,看好精材下半年旺季效應可期,全年營收、獲利將可望續創新高。(新聞來源:工商時報─記者方歆婷/台北報導)