《熱門族群》產能吃緊 日月光、頎邦走強

【時報-台北電】半導體產能全線吃緊,不僅前段晶圓代工產能供不應求,後段封測產能同樣出現嚴重短缺情況。封測大廠日月光(3711)、頎邦(6147)有望受惠。兩檔個股23日股價雙雙上揚,分別上漲1.37%、0.92%,終場收在73.9元、65.5元。

觀察三大法人動向,外資買超日月光3,036張,投信買超157張,自營商買超321張,合計買超3,514張。在頎邦部分,外資買超283張,投信賣超122張,自營商買超90張,合計買超251張。

法人指出,由於9月以來打線及植球封裝訂單大舉湧現,覆晶封裝及晶圓級封裝同樣訂單應接不暇,上游客戶幾乎每隔一~二周就追加一次下單量,訂單出貨比已拉高至1.4~1.5。在產能吃緊下,封測廠第四季陸續針對新訂單調漲價格20~30%,明年第一季將再全面調漲5~10%。

日月光日前通知客戶對特定產品於明年第一季調漲5~10%,正是反映目前封測產線吃緊,以及載板等材料成本的上漲的現象。

法人分析,前次法說會日月光經營層表示,打線及覆晶封測產線均吃緊,尤其在打線封裝存在30~40%供需缺口,對2021年價格環境有利,已經提前暗示漲價。

法人認為,日月光在打線封裝受惠程度較高,此外,TDDI需求強勁,頎邦也將調整測試價。

法人指出,頎邦今年第四季開始已調漲測試價格幅度約10%,反映測試產能吃緊狀況,預估在明年第一季可能會有另一波調漲測試價格的動作。(新聞來源:工商時報─記者李娟萍/台北報導)