《熱門族群》營運增溫，同欣電、頎邦前景旺

時報資訊

【時報-台北電】全球智慧型手機大廠積極導入全螢幕、窄邊框設計，帶動面板驅動IC封裝從玻璃覆晶（COG）轉向薄膜覆晶（COF），封測族群同欣電 （6271） 、頎邦 （6147） 前景正向。其中，同欣電營運谷底將過，第四季業績應是全年高峰，而頎邦12月取得不少大單，明年首季也將淡季轉旺。

同欣電Q3營收19.1億元，季增4.6％、年減5.2％，營收雖小幅回溫，但毛利率僅微增約0.1百分點至21.6％，主因中美貿易戰衝擊高功率陶瓷基板需求，車市不佳亦導致車用陶瓷基板需求不振，拖累單季稅後純益探至1.88億元，季減2.3％、年減47.8％，EPS 1.14元。

不過，法人指出，隨著大陸客戶去美化效應發酵，影像感測器（CIS）需求趨於強勁。目前看來，從10月開始CIS產能進入滿載，第四季營收將呈現季增走勢，且將達今年全年高峰，單季毛利率也可望回升至24.8％，稅後淨利2.6億元，EPS上看1.57元。

整體而言，2019年為同欣電近年的營運谷底，整體營收及獲利從今年第四季開始加溫，且2020年將逐季攀高，明年設備資本支出倍增，反映出訂單的樂觀狀況，再者，隨著2021年八德廠加入量產，生醫產品亦將成為公司的營運重點。

頎邦受惠智慧型手機全螢幕及窄邊框趨勢增溫，推升第三季營收季增8.1％、年增2.5％，繳出54.49億元佳績，創下歷史新高，而毛利率35.4％也同步改寫歷史，單季稅後純益12億元，亦較前季成長19.5％，EPS為1.84元。

法人認為，儘管今年下半年電視面板需求旺季不旺，然考量液晶電視市場庫存調整已告一段落，且明年東京奧運拉貨挹注，首季電視面板出貨量看增，大尺寸面板驅動IC封測訂單連帶回溫，配合OLED面板驅動IC放量出貨，第一季營運將淡季逆強，上半年基本面有撐。（新聞來源：工商時報─廖育偲／台北報導）

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