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《熱門族群》日月光投控、力成權證有看頭

2020/02/12 08:34 時報資訊

【時報-台北電】5G及記憶體需求助攻,封測廠日月光投控 (3711) 、力成 (6239) 市場看好,中長期5G手機放量,日月光投控2020年下半年營運將強勁回升;力成則受惠記憶體拉貨動能升溫,而記憶體報價反轉走揚,亦有助於封測廠稼動率攀高,二檔11日股價分別彈升1.74%、0.92%。

 法人認為,未來待5G手機放量出貨,日月光投控的系統級封裝(SiP)和測試業務會快速成長,尤其進入5G毫米波階段,將採用天線封裝(AiP)模組,單價比傳統封裝高上數倍,且一支毫米波手機將採用3∼4個AiP模組,預期AiP產值會大幅提升。

 蘋果有望在2020年下半年推出首款毫米波手機,對日月光投控的SiP及AiP營收貢獻將更顯著,長期毛利率也會有所改善,此外,電子代工服務業務將邁入投資回收期,營益率可望較2019年明顯轉佳。

 受新冠肺炎影響,中國5G手機市場將遭遇逆風,需求面恐受到衝擊。法人進一步指出,日月光投控農曆過年中國工廠稼動率約六成,預估要到2月底才能恢復至八成五。

 隨記憶體終端市場庫存調整告一段落,力成營運自2019年Q3逐步好轉,加上2020年新應用帶動需求,記憶體價格已止跌回穩,終端市場積極備貨下,使記憶體拉貨力道增溫,力成封測需求亦將同步轉強。

 以終端市場而言,筆電因換機潮需求而穩定增加,資料中心需求持續向上發展,5G時代來臨推升智慧型手機拉貨需求,消費性產品需求也穩步增長,都將帶旺力成的記憶體及邏輯封測需求。

 展望2020年,力成投入的面板級扇出型封裝(FOPLP),可整合高階IC功能,目前技術上領先國內同業,有望挹注公司中長期成長動能。(新聞來源:工商時報─廖育偲/台北報導)

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