《熱門族群》手機IC設計兩樣情 聯發科低迷、敦泰剽悍

【時報記者王逸芯台北報導】驚傳大陸IC設計龍頭韋爾旗大砍明年晶圓代工投片量，市場指向大陸明年智慧型手機前景拉警報，此一話題在市場持續備受討論，今相關手機IC設計股漲跌互見，指標龍頭股聯發科(2454)下跌修正逾1%，敦泰(3545)開高走高、強勢大漲逾6%，神盾(6462)也翻紅持穩上揚逾1%。

大陸IC設計龍頭韋爾旗下供應商豪威，其為大陸非蘋智慧手機重要CIS供應商，傳出大砍明年晶圓代工投片量，單月縮減量達5萬片，導致市場對大陸智慧型手機的前景又掀起擔憂情緒，台系相關以手機IC設計為主的個股前景也連帶受影響。

聯發科在高階產品市占隨著天璣1000系列的被採用率提升下，市占率將持續成長，未來幾個月會陸續有新產品推出，聯發科也維持今年全球5G手機出貨量5億元不變，下一代天璣2000會使用台積電4奈米製程，終端產品明年第一季會發表，目前聯發科對於現階段訂單狀況仍相當樂觀，日前美系外資就認為，聯發科第三季營收將持續成長，第三季營收有機會挑戰財測高標，即營收季成長5%，全年營收成長幅度上看逾45%、毛利率約46%，且2022年營收也將持續成長。

敦泰手機佔營收約75%，看好今年是產業反彈格局，預計接下來不會比去年更差；而非手機約佔營收25%，敦泰方面認為NB僅為季節性修正，並非全面反轉，整體來說單一區塊修正並不會影響到晶圓造成反轉，晶圓產能看到2022年供需依舊吃緊，因為目前供需缺口仍大，還有很多需求尚未被滿足。另外，敦泰目前也看到極窄邊框需求持續上升，預期55奈米會是明年主流，目前55奈米滲透率為30%，若未來滲透率提升則成本結構會進一步改善。

神盾主要客戶為韓國三星，也是今年營運疲軟的主因，神盾目前仍處於轉型階段，新產品部分有機會在下半年開始出貨，但目前真正能對營運的扭轉能力仍有待觀察。