《熱門族群》封測旺 長華、長科、界霖受惠

【時報-台北電】第四季以來封測廠打線封裝全線滿載且供不應求,訂單排到明年第二季且價格直接調漲。對封裝材料及導線架供應商來說,封測廠訂單大舉湧現,一時之間產能吃緊難以消化,但國際銅價創7年新高,封裝特用化學品因運輸及材料成本增加而漲價,業界傳出封裝材料及導線架明年上半年價格看漲10~20%幅度,法人看好長華*(8070)、長科*(6548)、界霖(5285)等供應商直接受惠。

封測廠第四季訂單接不完,打線封裝及植球封裝產能利用率全線滿載,而且訂單仍持續湧入,包括日月光投控、華泰、菱生、超豐、頎邦、南茂等訂單能見度都看到明年第二季。由於封測廠無法有效消化在手訂單,第四季已針對急單及新增訂單漲價,明年上半年還會有調漲價格動作。

封測廠接單暢旺也帶動封裝材料強勁需求,不僅ABF及BT封裝載板供不應求,封裝特用化學品及導線架也同樣出現產能吃緊情況。事實上,下半年封測廠的打線封裝訂單大爆滿,除了微控制器(MCU)、電源管理IC、NOR Flash、WiFi晶片等封測訂單持續湧現,車用晶片封測訂單在第四季全面釋出亦是造成產能全線吃緊的主因。

不過,國際銅價持續上漲已創7年新高,封裝特用化學品因運輸及材料成本增加而漲價,相關供應商因此計畫調漲封裝材料及導線架價格。其中,導線架除了原物料成本上升,生產設備交期也大幅拉長至9個月,明年上半年擴產幅度十分有限,導線架在明年供給吃緊已難避免。

長華受惠於下半年來自封測廠及IDM廠的訂單持續轉強,11月合併營收月增12.8%達15.49億元,較去年同期成長16.4%,創下單月營收歷史第四高及近6年新高,累計前11個月合併營收149.09億元,較去年同期成長5.7%。

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長科公告11月合併營收月增7.3%達8.96億元,較去年同期成長11.8%,為單月營收歷史新高,累計前11個月合併營收87.24億元,較去年同期成長2.7%。法人樂觀看待長華今年獲利可望賺近2個股本,長科將挑戰賺進2.5個股本。長華及長科不評論法人預估財務數字。

界霖受惠於車用晶片需求急速升溫,帶動功率半導體導線架強勁需求,11月合併營收月增10.9%達4.23億元,與去年同期相較成長12.3%,累計前11個月合併營收38.76億元,較去年同期減少5.4%。界霖預期第四季營運明顯回升,明年營運表現會明顯優於今年。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)