《熱門族群》供給吃緊成新常態 ABF載板三雄獲外資按讚升價

【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具長達64頁的深度報告,認為先進封裝需求將使ABF載板供給吃緊成為新常態,由於目前股價本益比仍不高,認為ABF載板三雄欣興(3037)、景碩(3189)及南電(8046)今年股價表現仍將優於大盤,均維持「買進」評等、並全數調升獲利及目標價。

美系外資認為南電為ABF載板供給吃緊的主要受惠者,將目標價自1050元調升至1150元。欣興受惠積極的資本支出計畫及強大的專案展望,景碩則鑒於ABF載板業務趨勢超越BT載板業務,目標價均自350元調升至400元。

美系外資去年8月起對ABF載板產業維持積極看法,將產業定價及需求可持續性視為未來幾年內的強力支撐。儘管ABF載板的整體潛在市場較小,去年為70億美元,僅為晶圓、封測代工的8%及13%,但認為有望在多數關鍵技術子產業中實現最強勁成長。

美系外資指出,先進封裝和持續的內容升級是關鍵的需求驅動因素。透過詳細比較英特爾、台積電、AMD、三星等供應商的先進封裝解決方案,預期來自先進封裝解決方案的整體ABF載板需求將出現強勁成長,2021~2025年營收年複合成長率達65%。

此外,為實現更快速的運算能力及萬物聯網世界,中央處理器(CPU)、繪圖晶片(GPU)、網通晶片、特殊應用晶片(ASIC)等關鍵晶片內容升級趨勢將加速,ABF載板將成為主要受益者。元宇宙(Metaverse)或擴增/虛擬實境(AR/VR)設備成長趨勢亦可望進一步帶動成長。

廣告

美系外資指出,ABF載板產業在2010年代嚴重供過於求,產業獲利能力低迷。直至2020年代,由於積極的需求上升趨勢及更複雜的設計,使ABF載板產能擴增難度日益提高,美系外資認為顯著的供應吃緊將成為ABF產業新常態。

美系外資預計今年ABF載板供需缺口將較去年擴大,且在2023年後仍維持較大缺口,顯示未來定價環境和獲利能力非常有利。考量更有利的ABF載板需求及平均售價(ASP)前景,且目前股價估值仍不高,預計ABF載板供應商今年表現仍將優於大盤。

美系外資認為,積極的定價策略將使南電成為ABF載板供給吃緊加劇的最直接受惠者,今明2年ABF載板平均售價分別看增35%、12%,轉化為強勁的獲利上升動能。將今明2年獲利預期調升3、4%,看好2022~2024年每股盈餘將達32.55元、49.04元、63.78元。

欣興則受惠積極的資本支出計畫及強大的專案展望,今明2年ABF載板產能分別看增28%、25%,高階專案貢獻增加可望帶動ABF載板平均售價連2年提升13%。將今明2年獲利預期調升7%、13%,預期2022~2024年每股盈餘將達13.22元、18.13元、24.36元。

而景碩在營運穩健成長、且積極擴增ABF載板產能下,美系外資認為將轉型為專注ABF載板、AI及HPC的公司,預期景碩今明2年ABF載板營收將分別躍增59%、53%,平均售價分別增加13%、12%,ABF載板營收貢獻將自去年的58%提升至2024年的83%。

美系外資認為景碩是相對較小但成長迅速的ABF載板供應商,認為將持續成為ABF載板結構性供給吃緊的主要受惠者。將景碩今明2年獲利預期分別調升4%及10%,預估2022~2024年每股盈餘將達14.02元、20.22元、28.52元。