《熱門族群》台積挺水冷散熱 台達電、雙鴻樂透

【時報記者張漢綺台北報導】台積電(2330)啟用「浸潤式冷卻高效運算電腦機房」,為伺服器液(水)冷散熱跨出重要的一步,台達電(2308)表示,傳統增加風扇等氣冷散熱方式無法解決伺服器/資料庫中心等高速運算散熱需求,亦違反客戶因應全球節能減碳要求,看好液冷散熱市場趨勢;深耕「HPC」高速運算多年的雙鴻(3324)亦看好液冷散熱需求,目前兩項液冷散熱技術均已到位,預計下半年可以陸續出貨,搶食商機。

為了避免傳統耗能的風扇散熱做法,台積電攜手台達電、技嘉(2376)、智邦(2345)、3M等供應商,設計可裝載低沸點惰性絕緣冷卻液的氣密槽,直接將需散熱的伺服器浸泡於槽中,目前「浸潤式冷卻高效運算電腦機房」技術除已於晶圓12 B廠順利試行外,今年第1季更將導入晶圓18 A廠,為伺服器水冷散熱跨出重要的一步。

身為全球第一大電源、風扇廠台達電表示,隨著高速運算應用激增,傳統增加風扇等氣冷散熱已無法因應伺服器/資料庫中心等各項新興應用熱瓦數攀升需求,且伺服器/資料庫中心增加風扇等散熱產品將增加耗能,違背全球客戶節能減碳趨勢,而水冷散熱技術可以滿足客戶需求,看好水冷散熱需求趨勢。

雙鴻布局「HPC」高階散熱領域多年,成果開始顯現,公司亦看好水冷散熱市場趨勢,雙鴻表示,目前液冷散熱有兩種方式在競爭,一種是Open Loop Rack(開放迴路式機櫃水冷),也就是大型資料庫中心成千上百台立式機櫃(Rack),每台立式機櫃透過核心設備CDU(流量控制單元)將冷卻液體供應到每一層伺服器對半導體晶片進行冷卻,讓水在一個個機櫃(Rack)中形成內循環,將熱量帶走變成熱液體,再連結回到CDU將熱量移轉到大型資料中心廠區外部循環管路散熱;另一種是immersion Liquid cooling將Rack立式機櫃變成Tank(腔體)臥式機櫃放進介電液冷桶,伺服器上半導體晶片直接把熱源傳遞給介電液,其熱量一樣是透過CDU傳遞到外部循環管路散熱,再將熱量透過液體傳導至另一機器散熱,每一層伺服器都透過類似「泡冷泉」概念來進行浸泡式液冷散熱;其中Open Loop Rack Liquid cooling優點是可以透過感測器快速精準反應某個機櫃溫度變化,再藉由CDU液冷內循環適時調整液體供應量和溫度調節晶片散熱,而浸泡式則是均溫的概念。

雙鴻表示,長期來看,兩種散熱可能都會用,公司也是兩種技術都有,預期下半年起水冷散熱技術會更廣泛應用在伺服器/資料庫中心等各項高速運算/高熱瓦數產品及車用領域,為公司營運增添新動能。