焦點股：ASIC需求爆發＋ABF載板量價齊揚，欣興再獲法人青睞，股價創波段高
【財訊快報／記者李純君報導】明年CSP業者在ASIC晶片端的需求將大爆發，相關ABF載板將量價齊揚，欣興(3037)為ABF載板全球前二大廠，直接受益，加上BT載板端有缺材料的疑慮，兩種載版此刻價格也又正蠢蠢欲動，在此多重題材加總下，欣興再度獲得法人青睞。欣興第三季成績單，營收達339億元，季增4.7%、年增7%，毛利率13.4%、營益率4.5%，單季每股淨利1.44元。而欣興官方也釋出對後續產業看法偏多的論點，加上ABF晶片將量價齊揚，AI題材存續，且欣興為ABF載板和BT載板報價有機會繼續上漲，載板產業近期也重獲法人青睞。
該公司股價今日跳空往上，創下波段新高，持續沿五日線上攻，短中期均線往上，維持多頭格局，KD指標未顯示過熱，且MACD柱狀體持續強勢，成交量溫和增加，若投資圈焦點繼續存在載板圈，欣興有望挑戰去年7月高點。
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權證市場焦點－欣興 ABF載板需求熱
受惠AI伺服器與高效能運算（HPC）需求放量，高階載板需求大舉攀高，ABF大廠欣興（3037）手握GPU、ASIC sever ABF載板大單，再加上GPU sever HDI學習曲線持續拉升，市場看好其2026、2027營運成長潛力足。
工商時報 ・ 4 天前 ・ 發表留言ABF改料，長廣90噸強壓型真空壓膜機熱賣，盤中股價觸及300元大關
【財訊快報／記者李純君報導】長廣精機(7795)16日以承銷價125元正式上市掛牌交易，而今日盤中更一度觸及300元大關，最後依舊處於高檔的290多元價位上下震盪。該公司目前最受關注的點，在於AI用高階載板在ABF基材部分今年陸續改料號，在此趨勢下，得陸續採用長廣自行開發的90噸強壓型真空壓膜機，並有數家載板大廠已經下單採購，成為長廣今年營運成長的最大動能。隨全球AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求加速成長，長廣憑藉在高階ABF載板真空壓膜機的深厚技術基礎，成功站穩半導體封裝設備關鍵供應鏈，更前瞻布局玻璃基板、Panel Level片狀封裝與次世代材料設備，長廣強調，自家營運前景樂觀。近年生成式AI、雲端運算與HPC推動先進封裝快速進化，晶片架構從單一大晶片轉向chiplet，並透過SoIC、2.5D/3D等先進封裝技術實現多晶片整合，高階ABF載板需求因此大幅提升。同時，單台AI伺服器導入8顆以上GPU，使載板面積需求較傳統伺服器成長3～4倍，推動高階 FCBGA 層數全面升級至16層以上。市調機構Goldman Sachs預估，AI Server年複合成長率（CAGR）達21～
財訊快報 ・ 12 小時前 ・ 發表留言焦點股：AI加速器前景超預期，欣興營運看俏，股價飆漲停再創新高
【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)昨日法說會，釋出AI加速器五年複合成長率將高達54-59%的利多訊息，直接定調AI產業前景會比預期的還好，此舉無疑提前預告，成為AI加速器大廠直屬供應商南電(8046)、景碩(3189)以及欣興(3037)今年營運成長動能將非常強勁，明後年也樂觀，兩家載板廠今天也大漲表態，同步漲停慶賀，而欣興為全球最大的ABF載板供應商，題材面與業績面均十分樂觀。2026年對載板產業來說，會是個正式轉為大多頭的一個好年，高階的ABF與BT載板都會缺貨，加計原物料不斷上漲，報價逐季調升為可能發生的狀況，各國際大廠也早在去年底提前預定今年產能，最受益者為欣興和景碩，其後為南電，至於其他二、三線載板業者，或是生產基地在中國的台資廠，也會因上述三家大廠爆單，訂單外溢，連帶部分受益。欣興手握多家國際級AI大廠訂單，加上蘋果與英特爾為基本盤，今年營收與獲利數字均會比去年有顯著成長。該公司股價自1月12日整理完畢後，開啟新一波漲勢，今日漲停創下歷史新高，短中長期均線全部上揚，為長多走勢，且MACD紅棒持續增加，成交量尚未失控下，股價仍有高點可期。
財訊快報 ・ 15 小時前 ・ 發表留言
1/13 台股盤中：國安三萬點退場波動更大，ABF欣興重返榮耀、南電技術指標加持
國安三萬退場，關稅戰即將宣布⋯⋯ABF 欣興將重返 2022 年 250 天花板，南電落後補漲空間大？先回顧這五年各自經歷了什麼
玩股網 ・ 3 天前 ・ 發表留言
月營收達118.22億！「這ABF載板大廠」握GPU大單、2027成長想像爆棚 年增26.88%全面吃緊
[FTNN新聞網]記者莊蕙如／綜合報導AI伺服器與高效能運算（HPC）需求持續擴張，帶動高階封裝材料供不應求，ABF載板再度站上產業舞台中央。市場聚焦ABF大廠欣興...
FTNN新聞網 ・ 4 天前 ・ 發表留言高單價產品佔比拉升、傳出價格協商，矽晶圓產業逐步轉趨正向
【財訊快報／記者李純君報導】因AI等高單價產品佔比提升、產能利用率上揚，加上向客戶反應價格等條件同時出現，矽晶圓產業正式轉多，且相關廠商今年整體ASP會上揚，為此，龍頭廠環球晶圓(6488)更是12月下旬起持續強漲至今。法人圈分析，2025年因市場波動、關稅政策和匯率起伏等影響，矽晶圓價格不理想，尤其，過去非長約的矽晶圓價格不佳，同時匯率與能源等生產成本墊高，都會矽晶圓廠商的營運有不利影響。但進入2026年後，AI和HPC等先進製程的需求持續強勁，這推動高價值矽晶圓產品的成長，有助於支撐ASP，再加上基於成本墊高且現有非合約價格不佳，傳出矽晶圓廠正與客戶就非合約價部分進行重新議價，此舉對矽晶圓產業的今年發展，有加分效果。而整體來說，不論高單價產品出貨佔比拉升，或是與現有客戶協商非合約價的調升，甚至價格的全面調漲，再者考量產能利用率回溫等等，矽晶圓產業今年將優於去年，產業正逐步轉趨正向。
財訊快報 ・ 2 天前 ・ 發表留言
欣興完成現增案籌資53.36億元 現增股1/16上市交易
PCB 及 IC 載廠欣興 (3037-TW) 進行籌資，並以每股 116 元發行 4.6 萬張現增股，欣興在今 (13) 日宣布完成募集，募集金額 53.36 億元，現增股將在 1 月 16 日上市交易。欣興股價今天收在 254 元。
鉅亨網 ・ 3 天前 ・ 1台積電2026年資本支出上衝520~560億美元，先進製程佔比7-8成
【財訊快報／記者李純君報導】針對市場最關心的台積電(2330)2026年資本支出，公司揭露，將高達520億美元到560億美元。公司強調，提高資本支出主為因應後續的成長需求。而原先市場便期待，台積電今日公布的2026年資本支出，超過500億美元。台積電提到，2025年自家資本支出約449億美元，而過去5年合計資本支出約1670億美元，當中研發支出300億美元，但因應後續5G、AI與HPC等產業大趨勢的強勁且多年結構性需求，公司自去年起拉高資本支出。而2024年資本支出298億美元。2026年，台積電規劃資本支出將達到520億美元到560億美元，當中約有七到八成用在先進製程，一成用在特殊製程，先進封測與光罩則會投入佔比一到二成。此外，台積電也提到，2026年折舊費用會年增高雙位數百分比，主因2奈米的量產，以及2奈米產能的擴建。
財訊快報 ・ 1 天前 ・ 發表留言台積電亞利桑那一期廠區P2廠今年進機，規劃3奈米，預計2027年H2量產
【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)今日證實有加大與加快美國亞利桑那廠區的投資，一期廠區的P2廠今年就要進機，一期總規劃土地是1100英畝，也已經新購入一期廠馬路另外一邊的二期廠區，為900英畝。台積電提到，原先的一期廠區，土地是1100英畝，最初規劃是六個晶圓廠、二個先進封測廠，以及一個研發中心。目前進度，P1廠2024年第四季量產，P2廠2026年移入機器，目前規劃主要是3奈米，預計2027年下半年量產，P3廠正在興建中，P4廠有一個晶圓廠正申請許可，而第一個先進封測廠也在申請中。此外，台積電也證實，有把一期廠區馬路對面的一塊土地買下，土地面積是900英畝，有幾個廠區，待之後的規劃與宣布。
財訊快報 ・ 1 天前 ・ 發表留言
ABF板成市場新寵兒！「這檔」目標價破300元大關 載板三雄全員漲停
[FTNN新聞網]記者陳献朋／綜合報導由於AI需求爆發且短時間內都將持續增長，ABF板儼然成為市場矚目焦點，欣興（3037）、南電（8046）及景碩（3189）等載板三雄...
FTNN新聞網 ・ 7 小時前 ・ 發表留言台積電今年先進封測營收貢獻逾一成，未來五年成長高於公司平均值
【財訊快報／記者李純君報導】因應AI的發展，台積電(2330)也加碼先進封測業務，公司揭露，先進封裝去年營收貢獻台積電營收約8%，今年預期會略高於10%，而未來五年其成長速度會高於公司平均值。台積電表示，先進封裝去年營收貢獻接近10%，約8%，今年預期會略高於10%，未來五年其成長速度會高於公司平均。且過去台積電的資本支出中，投入先進封測的佔比約10%或低於10%，現在則包含先進封裝與光罩製作等，可能介於10%至15%。台積電補充，可見投資金額提升，台積電會投入在客戶需要的先進封裝領域，包括CoWoS、SoIC，或是面板級封裝，台積電都會持續投資。
財訊快報 ・ 1 天前 ・ 發表留言八吋晶圓代工廠產能漸轉吃緊，代工費擬調漲5-20%，世界先進、聯電受益
【財訊快報／記者李純君報導】近期八吋晶圓供需格局出現變化，在台積電(2330)、三星兩大廠逐步減產的背景下，AI相關power IC需求穩健成長，加上消費產品擔憂下半年IC成本提高、產能遭排擠而提前備貨，除了中系晶圓廠八吋產能利用率自2025年已先回升至高水位，其他區域業者也已接獲客戶上修2026年訂單，產能利用率同樣上調，八吋代工廠因此積極醞釀漲價，晶圓廠有意調整代工價格，幅度約在5-20%不等，受益者可望為專精於八吋代工的世界先進(5347)，以及在八吋擁有不少產能的聯電(2303)等。根據TrendForce最新晶圓代工調查，在供給方面，台積電已於2025年正式開始逐步減少八吋產能，目標於2027年部分廠區全面停產。三星同樣於2025年啟動八吋減產，態度更加積極。TrendForce預期，2025年全球八吋產能將因此年減約0.3%，正式進入負成長局面。2026年儘管台積電、世界先進等計畫小幅擴產，仍不及兩大廠減產幅度，預估產能年減程度將擴大至2.4%。從需求面來看，2025年由於AI server power IC訂單增量，以及中國IC本土化趨勢帶動對當地晶圓代工廠BCD/PMI
財訊快報 ・ 2 天前 ・ 發表留言魏哲家：晶圓代工2026年成長14%，台積電年營收以美元計年增近30%
【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)總裁魏哲家表示，預期晶圓代工產業在2026年將年增14%，動能取自強勁的AI相關需求，而且2026年將會是台積電另一個強勁成長的年份，並預測全年營收以美元計價將成長接近30%。魏哲家表示，近期AI市場的發展持續激勵台積電，尤其AI加速器營收在2025年占台積電總營收高十幾個百分點，展望未來，觀察到AI模型在雲端、企業與主權AI（sovereign AI）領域的採用持續增加，且台積電的許多客戶CSP業者，也要求釋出產能來支援其業務需求，因此相信對半導體需求長期仍將非常強勁。魏哲家強調，為因應市場結構性需求增加，台積電得與客戶，以及客戶的客戶密切合作以取得產能，且由於製程技術複雜度提升，與客戶的接觸時間必須提前至少兩到三年，此外，在內部，基於台積電的評估，公司正大幅提升產能並擴大產能投資以支持客戶未來的成長，尤其在最大程度上提前既有廠房的排程，包含台灣與亞利桑那廠區，並在必要時調整產能以支援先進節點。
財訊快報 ・ 1 天前 ・ 發表留言聯發科火力全開，重量級產品天璣9500s和天璣8500問世
【財訊快報／記者李純君報導】IC設計龍頭聯發科(2454)今天下午宣布，正式推出自家的重量級產品線，天璣9500s與天璣8500行動晶片。天璣9500s由3奈米製程產出，天璣8500則為4奈米製程投片生產。聯發科資深副總徐敬全表示，聯發科一直致力推動行動晶片在尖端技術的發展，透過擴大創新與研發投資，持續保有在全球智慧手機SoC市佔率領先的地位。本次所發布的天璣9500s即為普及旗艦體驗而生；天璣8500則是專為年輕族群打造的輕旗艦行動晶片。天璣9500s採用旗艦3奈米製程和全大核架構，八核GPU含1個主頻高達3.73GHz的Cortex-X925超大核、3個Cortex-X4超大核、4個Cortex-A720大核，搭載領先同等級的旗艦高容量高速快取記憶體，並結合旗艦級天璣調度引擎。天璣9500s搭載Immortalis-G925 GPU，能為高負載的3A級手遊提供穩定滿格、暢玩的沉浸式體驗，滿足重度玩家與電競選手對極致性能的期待。天璣9500s支援先進的光線追蹤技術，其內建的天璣OMM追光引擎能夠高效渲染圖形，大幅提升遊戲畫面的真實感與精細度，帶來媲美遊戲主機等級的環境光照與反射效果。
財訊快報 ・ 1 天前 ・ 發表留言台積電證實成熟製程及8、6吋產能縮減，2奈米已量產、H2大量貢獻營收
【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)今日證實，因應先進製程太過強勁，有進行產能調配，包括先進製程部分，3、5、7奈米間產能的相互調配，以及成熟製程中，與客戶溝通6、8吋的需求，並必要時調整成熟製程產能用以支援先進節點。首先在成熟製程部分，台積電的確有縮減。其一，有提到，有在必要時調整成熟產能，用以支援先進節點。第二，8吋和6吋廠有產能的縮減。台積電表示，關於8吋和6吋，還是都有跟客戶談過，還是會支援客戶需求，尤其以特殊製程為主，其他的則會看能不能調配或是轉換等。而就先進製程部分，台積電表示，3、5、7奈米間產能可以部分進行相互調配。此外台積電也提到，2奈米已經開始量產，但大量的營收貢獻會發生在今年下半年。台積電的2奈米生產基地，在高雄和寶山，高雄總計會有五個廠，寶山則在二期基地。此外，台積電也補充，先進封裝部分，現在設置重心在嘉義和台南。
財訊快報 ・ 1 天前 ・ 發表留言焦點股：生展2025年度營收創新高，全年一個股本入袋，2026展望佳
【財訊快報／徐玉君】高獲利保健品大廠生展(8279)，近年積極透過創新研發新應用素材，並積極爭取客戶合作，業績溫和向上，加上有效的成本調控與優化產品組合，毛利率、營益率仍持穩表現；2025年年度營收創下21.36億元歷史新高，前三季獲利2.34億元，EPS 8.62元，預料全年輕鬆挑戰一個股本以上。展望2026，四大平台包含功能性菌株篩選與鑑定、微生物發酵量產、回收純化製程技術(確保高純度與高活性)，以及自動化量產平台，在國際市場版圖持續擴張下，今年營運展望持續樂觀。股價今日小跳空後向上攻擊，並回補去年12/10向下跳空缺口高點124元，觀察今日跳空缺口低點120.5元是否回補，及能否持續朝壓力141元方向進行挑戰。
財訊快報 ・ 3 天前 ・ 發表留言半導體供應鏈新兵科建19日登興櫃，正向看待今、明年營運
【財訊快報／記者李純君報導】半導體零組件，也是AI供應鏈一環的科建(7886)預計在1月19日正式登錄興櫃，該公司由宏遠證券主辦輔導，營運展望部分，受惠於AI晶片先進製程需求強勁，加上低軌衛星產業進入商轉爆發期，正向看待今、明年及後續營運，未來營運展現強勁爆發力。 科建成立於2005年，專注於半導體設備關鍵零組件及製程耗材之開發與銷售，客戶群涵蓋國內外知名半導體大廠。公司具備高階金屬精密加工、高分子及特殊材料應用等核心技術，能提供從設計、材料選擇到加工製造的一站式解決方案。 針對AI浪潮帶來的高階測試需求，科建憑藉精密加工技術，2025年下半年已成功通過國內AI晶片測試分選機大廠認證並開始供貨。隨著AI帶動GPU、ASIC晶片需求大增，對測試設備的精度與耐受性要求日益嚴苛，科建作為關鍵零組件供應商，將直接受惠於此波AI擴產趨勢。此外，在耗材方面，科建獨家代理英國特殊工程塑膠，應用於晶圓化學機械研磨（CMP）製程，該材料具備可回收特性，符合國際ESG環保趨勢，預期將逐步取代傳統PPS材料，成為推動半導體耗材營收的新動能 。 除半導體本業穩健成長外，航太關鍵零組件業務將成為科建未來的成長亮
財訊快報 ・ 16 小時前 ・ 發表留言《其他電》長廣後市樂觀 上市首日漲翻倍
【時報記者張漢綺台北報導】長廣精機(7795)挾高階ABF載板真空壓膜機的深厚技術基礎，成功站穩半導體封裝設備關鍵供應鏈，ABF高階載板逐漸回到供不應求，長廣受惠於90噸三段式真空壓膜機訂單湧入，2026年及2027年營運展望樂觀，今天上市掛牌股價強勢大漲，最高漲幅高達1.2倍。 由長興材料電材部門分割獨立的長廣精機今天以每股125元上市掛牌，長廣精機專攻真空壓膜機，終端應用以ABF載板為主，為提升研發效率與產品競爭力，長廣強化台日研發協作模式，以母公司長興材料的資源為基礎，運用與日系先進封裝材料商緊密關係搭配日本子公司Nikko-Materials超過20年的設備開發經驗，建立台日聯合實驗室與資料庫導向研發流程，並透過推動智慧製造與設備數據化，將壓膜參數、缺陷分析與模組運作資料統整為內部資料庫，導入AI模型進行機台控制與良率預測，並以數據監控模組升級、維護契約與操作訓練等「設備＋服務」的業務模式，建立穩定售後收入。 策略股東結構亦使長廣在材料、設備、客戶生態鏈等面向具備更強的垂直整合優勢，除長興材料持股超過六成外，萬潤科技與群創開發亦參與投資，結合材料科學、精密製造與國際客戶鏈，共同
時報資訊 ・ 17 小時前 ・ 發表留言魏哲家證實加速亞利桑那產能擴張，已完成第二塊大型土地購置
【財訊快報／記者李純君報導】針對台積電(2330)在美國的投資，台積電總裁魏哲家今日揭露最新進度，證實正在加速亞利桑那的產能擴張，第三座廠的建設已經開始，並正申請許可以開始興建第四座晶圓廠與先進封裝廠。此外，也剛完成在亞利桑那的第二塊大型土地購置。魏哲家表示，在加速亞利桑那的產能擴張，第一座廠已於2024年第四季成功進入量產，第二座廠的建築已經完成，預計於2026年進入投產，也會提前於2027年下半年進入全面量產，至於第三座廠的建設已經開始，同時也正在申請許可以開始興建第四座晶圓廠與先進封裝廠。此外，魏哲家證實，剛完成在亞利桑那的第二塊大型土地購置，以支援目前的擴張計畫並提供更高的彈性以因應多年的AI強勁需求。在日本方面，魏哲家提到，在熊本的第一座特殊技術廠已於2024年底開始量產，第二座廠的建設已經開始，其技術與時程將取決於客戶需求與市場狀況。至於在歐洲方面，台積電已獲得歐盟委員會與德國聯邦、州與市政府的承諾。
財訊快報 ・ 1 天前 ・ 1聯電獲MSCI中ESG AA級，南亞科連6年榮獲CDP氣候變遷與水安全雙領導等級
【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工大廠聯電(2303)今日宣布於MSCI公布的ESG評級(MSCI ESG Ratings)中獲評為AA級，為連續3年獲得此肯定。而記憶體製造商南亞科技(2408)則是揭露，參與國際碳揭露專案組織(CDP)2025年度評比，於「氣候變遷」(Climate Change)與「水安全」(Water Security)兩項評比結果，均獲得最高評級(A List)佳績。聯電今(14)日宣布，本次評比涵蓋全球240家「半導體及半導體設備產業」企業，聯電為2025台灣半導體業者表現最佳。同時，聯電亦入選MSCI全球社會責任投資指數(MSCI ACWI SRI Index)、MSCI全球精選指數(MSCI ACWI Selection Index)及MSCI新興市場精選指數(MSCI Emerging Markets Selection Index)等成分股，在永續發展ESG領域的持續努力與卓越表現受MSCI高度肯定。此外，南亞科技參與國際碳揭露專案組織(CDP)2025年度評比，2025年全球總計約有2萬3千多家企業回覆問卷，僅877家(4%)入選A List，肯
財訊快報 ・ 2 天前 ・ 發表留言