焦點股:AI帶動CCL材料升級,聯茂股價緩步墊高

【財訊快報/研究員莊家源】聯茂(6213)為銅箔基板廠,去年營收為250.83億元,年減13.88%,前三季EPS 0.96元,營收占比以基礎建設(包括伺服器、網通等產品)占59%、消費性電子占15%、汽車占21%、手機占5%。受到AI PC及AI伺服器需求將推動銅箔基板(CCL)材料升級需求,應用於AI PC的銅箔基板材料層數,將由傳統PC的8-10層提升為12-14層,將持續提升獲利表現。另外在AI伺服器應用方面,去年下半年已開始貢獻營收,負責供應CPU板/UBB/OAM/switch board等材料,隨著AI伺服器需求持續提升,今年AI營收占比可望進一步放大。股價維持75-100元區間震盪,短中期均線糾結,股價底部緩步墊高,短線上觀察股價能否突破今年初帶量長黑高點90.3元為轉強指標。