焦點股:新材料布局進度領先同業,漢磊(3707)股價攻漲停

【財訊快報/研究員江子函】採用氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)寬能隙材料的新一代功率半導體正逐步崛起,隨著電動車及汽車電子的發展,SiC材料的寬能隙功率半導體已開始明顯被電動車與充電椿採用,而GaN材料則將導入5G設備,兩者材料都具備高電壓、低導通電阻、高溫高頻及低切換損失等特性;國內主要從事6吋以下晶圓代工廠漢磊(3707)即早在數年前就已展開GaN及SiC的製程研發,旗下三座晶圓廠都已通過車規認證,進度領先同業,可望搶佔先機。

股價跳空走高,早盤即順利攻抵漲停,型態上也呈現放量突破整理,在量能未失控之下,多頭可望持續攻高,接下來可沿5日線向上操作,並以5日線25元左右作為短線強弱關卡。