焦點股：先進封裝夯，日月光漲停表態
【財訊快報／記者李純君報導】AI與HPC趨勢擴大，加上半導體展開展在即，先進封測包括測試介面、設備與封測廠等相關類股強勢表態，封測龍頭的日月光(3711)終於在今日出現剽悍漲勢，11點過後就攻上漲停價位。AI與相關的ASIC晶片多半導入CoWoS與類CoWoS先進封測方式，然目前具備（類）CoWoS封測技術與產能的業者，僅有台積電(2330)、日月光與矽品（已併入日月光）、京元電(2449)，而現下日月光與京元電的先進測試產能已爆、供給吃緊，明年先進封裝訂單數量又有倍增的可能性，日月光集團是除了台積電之外，先進封裝產能最大的公司，此類產線擁有高利潤優勢，加上日月光價格優於台積電，也因此，日月光明年不論實際獲利表現，以及在全球半導體產業中的地位，均會進一步提升，考量產業前景、企業成長、投資穩健度，日月光將有望成爲大型資金停駐之標的股。
日月光股價今日跳空，突破平台整理區，並創下半年來新高，中長期均線也陸續上揚，股價即將轉為長多格局，KD指標高檔鈍化，MACD再創新高，今日成交量為近期新高，然量能須持續增溫，方有機會再創新高。
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台積電今年先進封測營收貢獻逾一成，未來五年成長高於公司平均值
【財訊快報／記者李純君報導】因應AI的發展，台積電(2330)也加碼先進封測業務，公司揭露，先進封裝去年營收貢獻台積電營收約8%，今年預期會略高於10%，而未來五年其成長速度會高於公司平均值。台積電表示，先進封裝去年營收貢獻接近10%，約8%，今年預期會略高於10%，未來五年其成長速度會高於公司平均。且過去台積電的資本支出中，投入先進封測的佔比約10%或低於10%，現在則包含先進封裝與光罩製作等，可能介於10%至15%。台積電補充，可見投資金額提升，台積電會投入在客戶需要的先進封裝領域，包括CoWoS、SoIC，或是面板級封裝，台積電都會持續投資。
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 發表留言台積電亞利桑那一期廠區P2廠今年進機，規劃3奈米，預計2027年H2量產
【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)今日證實有加大與加快美國亞利桑那廠區的投資，一期廠區的P2廠今年就要進機，一期總規劃土地是1100英畝，也已經新購入一期廠馬路另外一邊的二期廠區，為900英畝。台積電提到，原先的一期廠區，土地是1100英畝，最初規劃是六個晶圓廠、二個先進封測廠，以及一個研發中心。目前進度，P1廠2024年第四季量產，P2廠2026年移入機器，目前規劃主要是3奈米，預計2027年下半年量產，P3廠正在興建中，P4廠有一個晶圓廠正申請許可，而第一個先進封測廠也在申請中。此外，台積電也證實，有把一期廠區馬路對面的一塊土地買下，土地面積是900英畝，有幾個廠區，待之後的規劃與宣布。
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 發表留言台積電2026年資本支出上衝520~560億美元，先進製程佔比7-8成
【財訊快報／記者李純君報導】針對市場最關心的台積電(2330)2026年資本支出，公司揭露，將高達520億美元到560億美元。公司強調，提高資本支出主為因應後續的成長需求。而原先市場便期待，台積電今日公布的2026年資本支出，超過500億美元。台積電提到，2025年自家資本支出約449億美元，而過去5年合計資本支出約1670億美元，當中研發支出300億美元，但因應後續5G、AI與HPC等產業大趨勢的強勁且多年結構性需求，公司自去年起拉高資本支出。而2024年資本支出298億美元。2026年，台積電規劃資本支出將達到520億美元到560億美元，當中約有七到八成用在先進製程，一成用在特殊製程，先進封測與光罩則會投入佔比一到二成。此外，台積電也提到，2026年折舊費用會年增高雙位數百分比，主因2奈米的量產，以及2奈米產能的擴建。
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 發表留言台積電證實成熟製程及8、6吋產能縮減，2奈米已量產、H2大量貢獻營收
【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)今日證實，因應先進製程太過強勁，有進行產能調配，包括先進製程部分，3、5、7奈米間產能的相互調配，以及成熟製程中，與客戶溝通6、8吋的需求，並必要時調整成熟製程產能用以支援先進節點。首先在成熟製程部分，台積電的確有縮減。其一，有提到，有在必要時調整成熟產能，用以支援先進節點。第二，8吋和6吋廠有產能的縮減。台積電表示，關於8吋和6吋，還是都有跟客戶談過，還是會支援客戶需求，尤其以特殊製程為主，其他的則會看能不能調配或是轉換等。而就先進製程部分，台積電表示，3、5、7奈米間產能可以部分進行相互調配。此外台積電也提到，2奈米已經開始量產，但大量的營收貢獻會發生在今年下半年。台積電的2奈米生產基地，在高雄和寶山，高雄總計會有五個廠，寶山則在二期基地。此外，台積電也補充，先進封裝部分，現在設置重心在嘉義和台南。
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 發表留言ABF改料，長廣90噸強壓型真空壓膜機熱賣，盤中股價觸及300元大關
【財訊快報／記者李純君報導】長廣精機(7795)16日以承銷價125元正式上市掛牌交易，而今日盤中更一度觸及300元大關，最後依舊處於高檔的290多元價位上下震盪。該公司目前最受關注的點，在於AI用高階載板在ABF基材部分今年陸續改料號，在此趨勢下，得陸續採用長廣自行開發的90噸強壓型真空壓膜機，並有數家載板大廠已經下單採購，成為長廣今年營運成長的最大動能。隨全球AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求加速成長，長廣憑藉在高階ABF載板真空壓膜機的深厚技術基礎，成功站穩半導體封裝設備關鍵供應鏈，更前瞻布局玻璃基板、Panel Level片狀封裝與次世代材料設備，長廣強調，自家營運前景樂觀。近年生成式AI、雲端運算與HPC推動先進封裝快速進化，晶片架構從單一大晶片轉向chiplet，並透過SoIC、2.5D/3D等先進封裝技術實現多晶片整合，高階ABF載板需求因此大幅提升。同時，單台AI伺服器導入8顆以上GPU，使載板面積需求較傳統伺服器成長3～4倍，推動高階 FCBGA 層數全面升級至16層以上。市調機構Goldman Sachs預估，AI Server年複合成長率（CAGR）達21～
財訊快報 ・ 3 天前 ・ 發表留言魏哲家：晶圓代工2026年成長14%，台積電年營收以美元計年增近30%
【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)總裁魏哲家表示，預期晶圓代工產業在2026年將年增14%，動能取自強勁的AI相關需求，而且2026年將會是台積電另一個強勁成長的年份，並預測全年營收以美元計價將成長接近30%。魏哲家表示，近期AI市場的發展持續激勵台積電，尤其AI加速器營收在2025年占台積電總營收高十幾個百分點，展望未來，觀察到AI模型在雲端、企業與主權AI（sovereign AI）領域的採用持續增加，且台積電的許多客戶CSP業者，也要求釋出產能來支援其業務需求，因此相信對半導體需求長期仍將非常強勁。魏哲家強調，為因應市場結構性需求增加，台積電得與客戶，以及客戶的客戶密切合作以取得產能，且由於製程技術複雜度提升，與客戶的接觸時間必須提前至少兩到三年，此外，在內部，基於台積電的評估，公司正大幅提升產能並擴大產能投資以支持客戶未來的成長，尤其在最大程度上提前既有廠房的排程，包含台灣與亞利桑那廠區，並在必要時調整產能以支援先進節點。
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 發表留言魏哲家證實加速亞利桑那產能擴張，已完成第二塊大型土地購置
【財訊快報／記者李純君報導】針對台積電(2330)在美國的投資，台積電總裁魏哲家今日揭露最新進度，證實正在加速亞利桑那的產能擴張，第三座廠的建設已經開始，並正申請許可以開始興建第四座晶圓廠與先進封裝廠。此外，也剛完成在亞利桑那的第二塊大型土地購置。魏哲家表示，在加速亞利桑那的產能擴張，第一座廠已於2024年第四季成功進入量產，第二座廠的建築已經完成，預計於2026年進入投產，也會提前於2027年下半年進入全面量產，至於第三座廠的建設已經開始，同時也正在申請許可以開始興建第四座晶圓廠與先進封裝廠。此外，魏哲家證實，剛完成在亞利桑那的第二塊大型土地購置，以支援目前的擴張計畫並提供更高的彈性以因應多年的AI強勁需求。在日本方面，魏哲家提到，在熊本的第一座特殊技術廠已於2024年底開始量產，第二座廠的建設已經開始，其技術與時程將取決於客戶需求與市場狀況。至於在歐洲方面，台積電已獲得歐盟委員會與德國聯邦、州與市政府的承諾。
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 1先進製程火力全開，台積電Q1營收拚346~358億美元新高、雙率續衝
【財訊快報／記者李純君報導】針對2026年首季的營運展望，受惠於強勁的先進製程需求，台積電(2330)預估，第一季營收將達到346億美元到358億美元間，以中間值計算，季增4%，年增38%。台積電第一季財測，營收目標346億美元到358億美元間，以匯率31.6元計算，約新台幣1兆933.6億元到1兆1312.8億元，預計再創單季新高，單季毛利率目標63%~65%，營業利益率目標54%~56%。而台積電2025年第四季毛利率為62.3%，營業利益率為54.0%，此展望值則意味著第一季毛利率與營業利益率將會再創高。
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 發表留言魏哲家直言擔憂台灣電力供應影響擴產，不擔心英特爾競爭議題
【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)今日法說會，總裁魏哲家坦言，自己擔心台灣的電力供應，台積電需要充足的電力，才能不受限制地擴展產能。而就英特爾的競爭議題上，他表示不擔心。針對法人提問，AI所需擴充產能當前的限制瓶頸，魏哲家直言，自己擔心台灣的電力供應，因為如果沒有足夠電力，未來沒有足以支持AI的大量電力需求，會阻止台積電擴產。 CSP大舉擴建AI資料中心需要電，魏哲家透露，自己詢問過CSP業者相關問題，而CSP業者回應，五、六年前就開始著手解決電力供應問題了。CSP業者認為，目前發展AI，台積電的晶片是瓶頸，CSP業者要魏哲家不要關注其他方面。 魏哲家表示，有觀察全球的電力供應，特別是美國，也觀察誰提供電力，像渦輪機、核能電廠、火力發電等，以及冷卻系統等一切。到目前為止一切良好。 而就台積電是否擔心和英特爾競爭，魏哲家表示，這是一個簡單的問題，他覺得自己該說「不」。 魏哲家解釋，競爭不是光靠錢就能成功的，現在技術是如此複雜，一項非常先進的技術需要兩到三年的時間才能充分利用，台積電有一個強大的競爭對手，但在這之前，這需要時間，過去這三十多年來，台積電一直都在競爭中成長，所以不
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 發表留言AI需求強勁，台積電上調AI加速器與自家營收未來五年複合成長率
【財訊快報／記者李純君報導】針對AI，台積電( 2330 )今日提到，上調2024年到2029年五年的AI加速器年複合成長率，達到54%~59%，至於台積電自身的五年營收年複合成長率也上調到近25%。台積電原估2024年到2029年五年的AI加速器年複合成長率為44%~46%，今日上調到54%~59%。至於台積電本身2024年到2029年五年之自家營收的年複合成長率原先估為近二成，今日上修到近25%。 今日台積電法說會中，釋出的營運展望非常樂觀，資本支出大舉提高，以及後續投資甚大，均導因於AI，尤其源自CSP客戶端的需求。魏哲家就『AI需求是真是假』問題，表示，自己對此也非常緊張，尤其台積電今年的資本支出高達520億至560億美元。 魏哲家提到，自己花了大量時間在整個產業鏈中與客戶以及客戶的客戶對話，以求必須確保客戶需求是真實的，他去找所有CSP雲端服務供應商，答案是自己對結果相當滿意。 他表示，從自己的觀點來看，AI是真的。不僅是真的，也正開始將世界帶進日常生活。他直言，相信這是一個稱之為AI資料趨勢（AI data trend）的現象，並對此持續有信心。 再就半導體產業能否連續三、
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 發表留言台積電Q4所有指標均超越財測，2025年每股大賺66.25元
【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)公布第四季成績單，單季毛利率高達62.3%，季增2.8個百分點，單季稅後淨純益5057億元，季增11.8%，單季每股淨利19.5元，而第四季3奈米營收佔比28%，合計2025年每股淨利66.25元，至於2024年每股淨利45.25元。台積電今（15）日公佈2025年第四季財務報告，合併營收約1兆460億9千萬元，稅後純益約新台幣5,057億4千萬元，單季每股淨利為19.50元（折合美國存託憑證每單位為3.14美元）。台積電第四季營收、毛利率、獲利，均又創單季新高，且均超越財測預估值。與上年同期相較，台積電2025年第四季營收增加了20.5%，稅後純益與每股盈餘皆增加了35.0%。與前一季相較，2025年第四季營收增加了5.7%，稅後純益則增加了11.8%。若以美元計算，台積電2025年第四季營收為337.3億元，較去年同期增加了 25.5%，較前一季增加了1.9%。2025年第四季毛利率為62.3%，營業利益率為54.0%，稅後純益率則為48.3%。此外，3奈米製程出貨佔台積電2025年第四季晶圓銷售金額的28%，5奈米製程出貨佔全季晶圓銷
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 3焦點股：HBM需求推升記憶體行情，宜鼎股價直奔漲停板鎖住
【財訊快報／記者李純君報導】今早又有外資報告上調記憶體的展望，且強調受惠產能轉向HBM，預估供需缺口將有望進一步擴大，讓今日記憶體類股又強漲，其中的記憶體類股股王宜鼎(5289)更是一開盤後沒多久，就直攻漲停價位鎖住。宜鼎股價目前處於中期主升段後段走法，價漲量縮，未見爆量長黑前，則主力行情便有機會不結束。大摩最新的「大中華半導體」報告中出具，舊世代記憶體目前沒有理由轉向悲觀，受惠產能轉向HBM，預估供需缺口將有望進一步擴大，雖然上調的是華邦電(2344)、南亞科(2408)、旺宏(2337)、愛普(6531)、力積電(6770)等五台廠目標價，但實際上整個記憶體類股，包括模組廠均雨露均霑，多檔都漲停表態。而以基本面來看，記憶體量增價漲，反應在財報上的成績，今年會十分明顯，至於模組廠則考驗與晶片製造端的關係，取得到越多貨源，營收和獲利成長力道就會更大。至於宜鼎，原先本來就是記憶體股王，因主攻工控與邊緣運算，因此優勢在於獲利表現最佳，配息也是同業中最穩定，這波記憶體大多頭，宜鼎股價也漲超過一倍，目前來到750元。
財訊快報 ・ 7 小時前 ・ 發表留言先進製程催動 台鏈地位更穩固
近年來，隨著台積電不斷推進製程技術與系統整合能力，晶背供電（BSPDN）與WMCM將成為台積電2奈米後的關鍵技術節點，開啟另一波設備、材料與封測升級循環。法人預期，2025～2027年間，隨著CoWoS年產能翻倍、矽光子導入加速、晶背供電技術進入量產，全球半導體資本支出將再創高峰，台灣供應鏈也將持續站在摩爾定律進化的核心戰略位置。
工商時報 ・ 16 小時前 ・ 發表留言台股盤中量縮整理，聚焦台積電法說會
【財訊快報／黃冠豪】台股今日呈現量縮震盪整理格局，盤中走勢如早盤預期，因台積電(2330)下午法說前觀望氣氛濃厚，大盤缺乏明顯方向，成交量偏低，投資人多採謹慎策略。權值股台積電雖維持高檔整理，但題材與基本面仍受關注，市場對二奈米今年放量、產能釋出預期持續看好。 盤面族群中，近期強勢題材持續活躍，被動元件與低軌衛星相關個股表現突出，其中台積電概念股中的榮科(4989)、雙鍵(4764)攻上漲停，受二奈米製程及化工耗材需求增加支撐，全年股性預期仍活躍。市場資金仍偏向題材股輪動，整體量能雖不足以帶動大盤，但個股行情仍有表現空間。
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 發表留言台積電法說後領漲，指數及題材股同步走強
【財訊快報／黃啟乙】台積電(2330)法說會後，今日股價進一步突破上揚再寫新高，顯示市場對台積電佳績的認同，也帶動大盤指數持續向上推升。除此之外，衛星題材股昇達科(3491)也再度突破，甚至直指千元關卡，展現強勢格局。另外，在低檔整理已久的綠電股，如雲豹能源(6869)與泓德能源(6873)等，也齊步攻上漲停，展現題材活力。再加上台美關稅底定後，汽車零組件及工具機類股亦同步走強。展望2026年，台股或將進入新的類股輪動行情，可留意低檔整理已久、底型完整的個股，一旦出現利多，股價可能出現大幅上揚的機會。
財訊快報 ・ 3 天前 ・ 發表留言台指電子期上週五小跌，台股週一開低機率較高
【財訊快報／魏聖峰】美股上週五漲跌互見，半導體股仍是多頭的重心，僅費城半導體指數上漲1.15%，其餘三大指數均小跌。台積電ADR上週五小漲0.22%、Nvidia股價下跌0.44%、蘋果股價下跌1.04%、超微股價上漲1.74%、Alphabet股價下跌0.85%。上週五台股大漲，但台指電子盤小跌0.43%，預料週一台股開低機率較高。但由於上週五台美貿易談判達成協議，且台灣談成232條款並取得最惠國待遇，不但有利電子出口產業，也有利於傳產出口，對台股長線是利多加持。台股上週五受惠於台積電(2330)法說會效應，以及台美達成貿易協議的利多激勵，帶動台股站上31000點大關，指數再創31475.22點的歷史新高。不過，上週五台積電、台達電(2308)、聯電(2303)等股走勢雖然穩定，很多受惠台積電資本支出的股票震盪行情很大。台積電上週法說會上表示，今年資本支出將達到520~560億美元水準，很多台積電設備供應鏈的股票受到利多消息激勵全面開高，股價開高後受到獲利回吐賣壓，很多股票漲幅大幅收斂，甚至還收黑。無塵室廠務業者的漢唐(2404)、帆宣(6196)、亞翔(6139)、洋基工程(669
財訊快報 ・ 13 小時前 ・ 發表留言《台北股市》AI趨勢夯 盤面熱絡元月行情樂觀
【時報-台北電】AI趨勢夯，盤面人氣熱絡，元月行情樂觀。台積電法說會釋出優於市場預期營運展望，對AI產業、半導體先進製程發展投下定心丸，加上台美關稅底定，關稅與競爭對手日、韓相當，有助於產業競爭力提升，有利台股元月行情持續發酵。操作上，可短打AI半導體先進製程、漲價受惠相關次產業等業績股。 台美關稅部分，15日雙方就貿易協商達成共識，取得對等關稅降至15％，並不疊加原最惠國稅率、半導體關稅最惠國待遇，對台股為正向訊息。台灣將取得與歐、日、韓等的對等關稅稅率、232條款等關稅優惠待遇，未來台灣產業可在同等條件下競爭，對台灣整體外銷產業影響偏多。 不過，近期國際政治局勢明顯升溫。美國以毒品與恐怖行動為由，對委內瑞拉發動突襲並逮捕總統馬杜羅；伊朗亦爆發大規模示威活動；同時，美國國務卿盧比歐與丹麥、格陵蘭展開會談，使地緣政治不確定性升高。市場風險情緒隨之轉趨謹慎，VIX波動率指數回升至16.8，來到近一個月高點，避險需求推升黃金價格，上半月漲幅逾6.2％。 政策面上，川普延續強勢MAGA路線並搭配弱勢美元政策，使川普2.0任期第一年內美元指數累計下跌超過9％，創2018年以來最大跌幅，弱勢美元
時報資訊 ・ 2 天前 ・ 發表留言半導體供應鏈新兵科建19日登興櫃，正向看待今、明年營運
【財訊快報／記者李純君報導】半導體零組件，也是AI供應鏈一環的科建(7886)預計在1月19日正式登錄興櫃，該公司由宏遠證券主辦輔導，營運展望部分，受惠於AI晶片先進製程需求強勁，加上低軌衛星產業進入商轉爆發期，正向看待今、明年及後續營運，未來營運展現強勁爆發力。 科建成立於2005年，專注於半導體設備關鍵零組件及製程耗材之開發與銷售，客戶群涵蓋國內外知名半導體大廠。公司具備高階金屬精密加工、高分子及特殊材料應用等核心技術，能提供從設計、材料選擇到加工製造的一站式解決方案。 針對AI浪潮帶來的高階測試需求，科建憑藉精密加工技術，2025年下半年已成功通過國內AI晶片測試分選機大廠認證並開始供貨。隨著AI帶動GPU、ASIC晶片需求大增，對測試設備的精度與耐受性要求日益嚴苛，科建作為關鍵零組件供應商，將直接受惠於此波AI擴產趨勢。此外，在耗材方面，科建獨家代理英國特殊工程塑膠，應用於晶圓化學機械研磨（CMP）製程，該材料具備可回收特性，符合國際ESG環保趨勢，預期將逐步取代傳統PPS材料，成為推動半導體耗材營收的新動能 。 除半導體本業穩健成長外，航太關鍵零組件業務將成為科建未來的成長亮
財訊快報 ・ 3 天前 ・ 發表留言南亞科今年很不錯，位元成長率約逾一成，Q1 ASP續漲，惟幅度不及Q4
【財訊快報／記者李純君報導】針對後續DRAM漲勢的看法，以及產業多頭趨勢，南亞科(2408)總經理李培瑛表示，預估2026年及2027年上半年的新增產能有限，此外，今年上半需求蠻熱絡，而下半年消費性市場也會轉強，全年還算很不錯，也有更多客戶想簽長約和預付款。至於今年首季報價，他預期還會漲，但幅度可能沒有去年第四季大，此外南亞科今年位元成長率約一成多。以整體市況來說，李培瑛分析，AI與一般伺服器持續驅動2026年DRAM需求，未來高頻寬與高密度DRAM將持續擴展至雲端及邊緣AI應用，且產能受限下，多種DRAM產品，包括DDR5、LPDDR5、DDR4、LPDDR4及DDR3預期都將持續缺貨。他補充，在供給端，預估2026年及2027年上半年的新增產能有限，既有供應商優化產品組合，以滿足關鍵客戶需求。在需求端，伺服器對HBM與傳統RDIMM的需求增加顯著，而PC和手機中則是DRAM搭載量持續提升，至於消費型電子終端產品，多樣化的消費電子應用對DRAM維持穩健需求。整體市場狀況，李培瑛直言，市場需求比較緊，客戶較多會有意願簽訂長約，也願意守價，至於客戶端的需求差異，美國偏向高端記憶體，中國則
財訊快報 ・ 5 小時前 ・ 發表留言南亞科今年資本支出500億，新廠2028年H1月產2萬片，沒有美國設廠規劃
【財訊快報／記者李純君報導】記憶體大廠南亞科(2408)宣布2026年資本支出500億元，旗下新廠明年初裝機，規劃2028年上半目標月產能二萬片。而針對南亞科是否會在美國有生產基地，公司表示，目前沒有前進美國設廠的規劃。南亞科揭露，2026年資本支出預計約500億元，其中62億元是去年遞延至今年的，此外，400多億元中，七成用在新廠的廠務無塵室等，剩下三成則會使用在設備採購上。公司也提到，新廠2027年初裝機，會在明年上半年的底正式量產，並逐步拉升產出，規劃是2028年上半年可以達到月產能二萬片的目標，產品部分，會多元化，包括DDR4、DDR5、LPDDR4和客製化DRAM。再就，南亞科DDR5和DDR4和DDR3產出的佔比，公司揭露，2026年初，DDR5佔比逾一成，DDR3則是二成上下，剩下是DDR4和LPDDR4，公司在2026年會動態調整。此外，南亞科也補充，DDR5長線目標是維持佔比一成，此外，DDR4和LPDDR4目前也是蠻吃緊的產線。
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