焦點股：併購與產能升級挹注，中砂下半年業績可期待
【財訊快報／研究員周佳蓉】全球半導體產業加速邁向先進製程，近年以日本再生晶圓龍頭RS Technologies為首積極擴產，第一季財報顯示再生晶圓與矽晶圓同步放量，尤其再生晶圓年增高達26.4%，顯示市場需求熱絡，台廠當中的昇陽半(8028)、中砂、辛耘(3583)擴廠力道亦強勁。中砂(1560)三大業務有再生晶圓、鑽石碟、傳統砂輪，產品線來看，今年雖然再生及測試晶圓平均單價與去年約略持平，第三季12吋產能將從30萬片增至33萬片，2026再升至40萬片，目前業績占比最高、公司將持續增加高階產品組合，鑽石碟因應客戶2奈米製程將於今年量產，公司提升月產能增至5萬顆；傳統砂輪業務因併購的子公司四月起開始貢獻營收，雖然製造業需求尚未明顯回升，但ABF載板需求持續增加。
股價站回所有均線，量能放大趨勢明顯，日KD指標再度上揚，月線不跌破則有利股價維持短多強勢格局。
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焦點股：業務轉型持續醞釀中，AOI廠晶彩科股價創新高
【財訊快報／研究員周佳蓉】AOI設傋廠晶彩科(3535)過去產品組合以顯示器為主，近年積極轉型，往3D封裝、Micro LED/Micro OLED的領域投入檢測技術開發，隨著中國大陸半導體產業的快速發展，對先進封裝檢測設備的需求不斷增加，特別是在先進封裝檢測商機上，憑藉多年累積的技術優勢，陸續打入大客戶新製程中。先進封裝（2.5D、3D、FOPLP）已成為半導體產業主流趨勢，在FOPLP的布局上，公司FOPLP Die Location量測機已順利獲得封測大廠採用，公司也開發FOPLP RDL細線路AOI檢測設備，可檢測2微米級線路，也以AOI量測對位設備打入先進封裝供應鏈，去年開始拉貨升溫，並持續擴大對TGV玻璃基板的技術研發，寄望於五年內逐步發揮效益。晶彩科因為仍在轉型投入期，2025截至第三季仍處於虧損階段，不過下半年虧損已見收斂，在半導體和PCB廠擴廠需求下，未來營運展望可望先蹲後跳。股價今年來沿月線往上墊高，外資買盤也拉升至15%附近，若成交量能持續搭配均線持續走揚，多頭趨勢將持續。
財訊快報 ・ 3 天前 ・ 發表留言《科技》昇陽半 中長期營運動能樂觀
【時報-台北電】隨著晶圓代工先進製程持續推進，2奈米（2nm）世代對再生晶圓的使用量明顯增加，帶動相關供應鏈需求升溫，昇陽半導體成為再生晶圓受惠指標。 昇陽半導體主要從事半導體晶圓製程服務的研發、製造與銷售，核心業務涵蓋晶圓再生與晶圓薄化製程，其中再生晶圓主要供IC製造廠用於設備測試及製程參數驗證。 晶圓薄化製程則廣泛應用於消費性與工業電子、車用與航太電源管理元件，以及醫療與光電相關半導體。法人指出，隨著製程節點愈趨先進，再生晶圓在製程驗證與機台測試中的使用密度明顯拉升。 業界估算，每10片3奈米（3nm）製程晶圓約需搭配23片再生晶圓；進入2奈米世代後，每10片晶圓所需再生晶圓數量提升至27片，需求量較3奈米成長約17％，顯示先進製程世代交替將直接推升再生晶圓用量。 在供給端方面，昇陽半導體持續加速產能擴充。該公司於2025年8月公告，規劃自2026年起投資約43.79億元，重點用於擴充再生晶圓產能。 原先公司規劃2025年月產能達80萬片，已提前上修至85萬片。法人進一步預估，至2026年底月產能可望大幅提升至120萬片，產能擴張幅度明確。 再生晶圓市場主要競爭者包括中砂、辛耘及日
時報資訊 ・ 4 天前 ・ 發表留言
AI趨勢與先進封裝夯，利機祭兩大策略，今年展望很樂觀
【財訊快報／記者李純君報導】封裝材料供應商利機企業(3444)今年展望樂觀，透露，隨半導體產業加速朝AI應用擴散與先進封裝擴產發展，利機將以多元成長引擎推進營運，包括其一，透過策略合作與併購擴大營運版圖，並持續導入高成長、高附加價值的代理產品；第二，聚焦散熱解決方案與先進材料技術，推動產品組合升級與獲利品質提升，為中長期營運奠定更穩健的成長動能。此外，利機回顧2025年，全年營收達12.75億元，較2024年成長11%，成功刷新近14年來歷史新高紀錄。就主要產線狀況，公司更透露，封測產線最佳，包括均熱片（Heat Spreader）受惠AI伺服器與高效能運算（HPC）散熱需求強勁，單月營收年增率高達101%，月增16%，創下該產品線歷史新高。至於在IC載板部分，月繳出年增40%、月增20%的亮麗成績，主要受惠於AI、資料中心與高速運算等應用需求持續擴大，高階載板市場需求維持強勁，利機此一產線12月營收年增40%、月增20%，展望後市，預期原材料與供應鏈瓶頸可望於今年第二季逐步緩解，在手訂單將陸續轉化為實際營收，具延續性的動能。
財訊快報 ・ 1 天前 ・ 發表留言利多簇擁 昇陽半、國巨權證吸金
台股16日強勢攻高，再創新里程碑。投資專家建議，短線操作上以有業績題材、產品報價上漲等利多題材支撐的個股，例如昇陽半導體（8028）、國巨*（2327）等，可望扮吸金指標。
工商時報 ・ 3 天前 ・ 發表留言
目標價上調5成至170元！「晶圓代工廠」全年EPS看到5.42元 台積電外溢訂單大量湧入
[FTNN新聞網]記者陳献朋／綜合報導受惠於台積電（2330）、三星（Samsung）將產能轉向先進製程，成熟製程訂單大量外溢，二線晶圓代工廠因而全面受惠，其中，台...
FTNN新聞網 ・ 1 小時前 ・ 發表留言銅價衝破1.3萬美元難撐長牛，礦商獲利亮眼卻不敢大舉開礦
【財訊快報／陳孟朔】路透報導，銅價近一年大漲約五成，並在近期一度站上每公噸13,000美元之上，表面上已遠高於新礦開發常見的「可行性價位」門檻，但礦業巨頭的投資動能並未同步升溫。市場人士指出，這波創高更像是短期供給擾動與政策預期推動的脈衝式行情，而非可長期依賴的結構性高價，對礦商而言反而是一種「容易誤判的繁榮」。推升銅價的因素多帶有階段性特徵，包括因應可能出現的新關稅而提前備貨、部分大型礦山因個別問題下修產量展望，造成現貨與庫存結構一度偏緊。需求面同樣存在「看似樂觀、實則不穩」的矛盾。中國仍約占全球銅需求一半，但傳統需求來源如營建動能偏弱；新增需求雖由潔淨能源與電動車等類股支撐，推估至2030年分別占全球需求約12%與9%，卻更受政策與產業週期影響。至於市場熱議的AI數據中心擴張，推估至2030年對銅需求貢獻僅約1%，對整體供需的邊際拉動有限，難以單獨構成「銅長牛」的硬底座。在價格高、但可持續性不明的情境下，礦商傾向以併購取代新建投資，因為新礦開發牽涉用水、勞動力、社會許可與長期環評審批，週期動輒拉長至十年量級，任何成本再膨脹都可能把帳面高價變成實際虧損。顧問機構估算，若要讓新礦開發具
財訊快報 ・ 3 天前 ・ 發表留言需求增 陸8吋晶圓價喊漲逾10％
全球AI浪潮推動下，先進製程晶片供不應求、價格飆漲。而一度在市場相對沉寂的8吋晶圓產線，如今卻因國際大廠戰略轉移與AI相關外圍晶片需求激增，意外由谷底翻紅。包括中芯國際、華虹半導體等巨頭代工廠近期紛紛上調報價，漲幅在10％～20％間。
工商時報 ・ 7 小時前 ・ 發表留言《產業》大廠訂單外溢 成熟製程代工迎轉單
【時報-台北電】台積電、三星等國際大廠持續縮減8吋晶圓產能配置，全球8吋晶圓供給面逐步收斂、需求穩健回溫的結構下，成熟製程晶圓代工市場的接單能見度與平均銷售單價（ASP）顯著改善，其中力積電8吋晶圓產能利用率已由去年下半年約5成多，大幅提升到75％以上，後市仍可望續拉升，市場看好8吋晶圓代工價格具上修空間，成為今年成熟製程族群最重要的營運利多，20日聯電及力積電股價同步創下近四年新高。 研調機構集邦科技（TrendForce）指出，國際大廠將資源轉向12吋與先進製程，使8吋產能投資趨於保守，供需結構出現轉折，帶動8吋晶圓產能利用率回升，並強化代工廠對價格的議價能力。 在此趨勢下，台系成熟製程晶圓代工廠被視為最大受惠者，包括聯電、力積電、世界先進等廠商，均擁有相當規模的8吋產線與成熟製程客戶基礎，可直接受惠於產能回溫與ASP上修。市場法人預期，今年成熟製程市場將呈現「量價齊揚」格局，8吋晶圓代工廠的接單動能與獲利結構都有望明顯優於去年。 力積電去年下半年時8吋晶圓產能利用率僅約五成，12吋晶圓產能利用率也僅約六成至七成，但隨著今年以來市場需求明顯回升，目前力積電8吋晶圓產能利用率已提升至
時報資訊 ・ 1 天前 ・ 發表留言《台北股市》利多簇擁 昇陽半、國巨權證吸金
【時報-台北電】台股16日強勢攻高，再創新里程碑。投資專家建議，短線操作上以有業績題材、產品報價上漲等利多題材支撐的個股，例如昇陽半導體（8028）、國巨*（2327）等，可望扮吸金指標。 昇陽半導體主要從事半導體晶圖製程服務之研發、製造及銷售，包含提供晶圓再生、晶圖薄化製程服務，終端產品主要應用於半導體晶圓製程。 市場估，隨著先進製程推進，再生晶圓使用量大幅提升。業界指出，每10片的3nm製程的晶圓，需要約23片再生晶圓；而每10片的2nm製程的晶圓，則需要27片再生晶圓，需求成長約17％。 而昇陽半預計2026年開始投資43.79億元，用途包含擴充再生晶圓產能，公司原先規劃2025年月產能達80萬片，已提前上修至85萬片；預估2026年底則大幅調升為120萬片。 國巨*旗下鉭質電容產品受惠GPU sever、特定ASIC sever用量高，尚不易被MLCC或固態電容取代，因應AI與高壓電源需求增加，目前已調升鉭電容價格，有利使AI營收占比持續提升與利基型產品稼動率向上。 另國巨*預計2026首季完成對日本芝浦電子的100％收購，強化感測元件及車用電子競爭力。 聚焦相關權證，包括昇陽
時報資訊 ・ 3 天前 ・ 發表留言《大陸產業》需求增 陸8吋晶圓價喊漲逾10％
【時報-台北電】全球AI浪潮推動下，先進製程晶片供不應求、價格飆漲。而一度在市場相對沉寂的8吋晶圓產線，如今卻因國際大廠戰略轉移與AI相關外圍晶片需求激增，意外由谷底翻紅。包括中芯國際、華虹半導體等巨頭代工廠近期紛紛上調報價，漲幅在10％～20％間。 21世紀經濟報導指出，長久以來，8吋晶圓用於生產電源管理晶片、驅動IC、微控制器及功率元件等，因其製程成熟、設備折舊完成，曾是晶圓廠的重要利潤來源。但隨著製程邁向3奈米、2奈米乃至更先進製程，成熟製程逐步遷移至12吋以提升效率，老舊8吋產線維護成本攀升，資本支出重心全面傾向12吋，進一步壓縮8吋生存空間。 不過，受AI伺服器與邊緣運算帶動，電源管理晶片等功率元件需求旺盛，促使全球晶圓代工平均產能利用率回升至90％的高點。在此背景下，過去被晶圓代工廠加速剝離的8吋產線，正迎接新一輪商機，從產能過剩走向漲價滿載。 調研機構集邦諮詢最新研報指出，全球8吋晶圓市場供需正進入失衡階段。由於台積電、三星陸續削減甚至計畫停產8吋產線，2026年全球8吋代工總產能將下滑2.4％。 在此背景下，大陸晶圓代工業者順勢崛起，成為全球供應鏈的關鍵承接者，引發市場
時報資訊 ・ 3 小時前 ・ 發表留言力拓與嘉能可合併闖關北京恐被迫讓利，資產出售成關鍵籌碼
【財訊快報／陳孟朔】路透報導，全球礦業巨頭力拓(Rio Tinto,股票代碼RIO)與嘉能可(Glencore, 股票代碼GLEN)再度傳出處於早期合併談判階段，若交易成局，合併後企業市值可望突破2,000億美元、躍升為全球最大礦業公司之一。不過，市場人士與法律界普遍認為，兩家公司對中國的銷售占比與關鍵金屬布局，使得北京監管審批幾乎是「必經門檻」，且中國長期對資源安全與市場集中度高度敏感，合併案要過關，極可能伴隨資產出售或供應承諾等「交換條件」。交易員指出，中國反壟斷與商務主管部門過往在大宗商品巨額併購案中，常以附加條件方式放行，尤其在供應集中度、定價權與行銷渠道可能被強化時，監管端往往要求結構性補救措施。就本案而言，外界關注焦點集中在兩大面向：一是銅的產量與行銷集中度，二是鐵礦砂行銷端的市場力量。若合併後在「行銷與議價」環節的集中度被認定偏高，資產處分或長期供應合約條款，可能成為北京點頭的前提。市場人士也注意到，在合併傳聞公開前，力拓曾研究以「資產換股權」的方式，調整其第一大股東中國鋁業公司(Chinalco, Aluminium Corporation of China)約11%的
財訊快報 ・ 3 天前 ・ 發表留言權證市場焦點－聯電 首季拚寫佳績
市場研究機構TrendForce日前出具報告指出，台積電與三星電子持續調整製造重心、逐步降低8吋晶圓代工比重，全球8吋晶圓代工總產能預估在2026年將呈年減2.4％，在供需缺口 持續收歛下，不但產能利用率持續攀高，報價也同步上揚，估晶圓代工價格的調幅將達到5％～20％，聯電（2303）後市營運看漲，成為最強吸金石，近三個交易日三大法人合力買超12.4萬張。
工商時報 ・ 2 天前 ・ 發表留言
AI狂潮下8吋晶圓奇蹟復活！中芯國際等巨頭代工報價集體調高10%-20%
全球 AI 浪潮推動下，先進製程晶片供不應求、價格飆升，曾被視為「夕陽」的 8 吋晶圓產線，如今卻因國際大廠戰略轉移與 AI 相關外圍晶片需求激增，迎來一場罕見的供需反轉。 中國《21 世紀經濟報道》報導，一度被晶圓代工廠加速剝離的 8 吋產線，正從過去的產能過剩走向提價滿載，
鉅亨網 ・ 1 天前 ・ 發表留言焦點股：大江調整步伐轉骨完成，開拓四大市場全球商業網，2026重回成長曲線
【財訊快報／徐玉君】大江(8436)近年來積極調整市場結構及產品布局，降低中國市場營運占比，加上全球邁入高齡化趨勢，更聚焦在大健康領域，鎖定「長壽經濟」的剛性需求，全力佈建四大市場，包括歐、美以及日本、中國市場，其中歐美市場的成長最為強勁，已成功打入十餘家年營收超過10億美元的全球性客戶，其中2、3家甚至是跨區域市場供應商，由於美國新產線已就緒，將挹注2026年成長新動能；歐洲則除了既有客戶持續深化合作外，也將有新的大型客戶陸續加入。日本市場更在去年有了新突破，成功切入藥妝品牌，預計客戶將於今年4月在連鎖通路上市。中國市場則正嘗試全新的通路型態，結合線上線下的虛實整合模式，合作對象規模數將達百億人民幣，若於農曆春節後敲定，將有機會帶動更大成長動能；預料將重回成長曲線上。股價沿五日線緩攻，觀察是否能站穩壓力138.5元，並朝壓力164元方向進行挑戰，短線可依五日線操作，未跌破前可續抱。
財訊快報 ・ 1 天前 ・ 發表留言
大廠訂單外溢 成熟製程代工迎轉單
台積電、三星等國際大廠持續縮減8吋晶圓產能配置，全球8吋晶圓供給面逐步收斂、需求穩健回溫的結構下，成熟製程晶圓代工市場的接單能見度與平均銷售單價（ASP）顯著改善，其中力積電8吋晶圓產能利用率已由去年下半年約5成多，大幅提升到75％以上，後市仍可望續拉升，市場看好8吋晶圓代工價格具上修空間，成為今年成熟製程族群最重要的營運利多，20日聯電及力積電股價同步創下近四年新高。
工商時報 ・ 1 天前 ・ 發表留言
2奈米領航 WMCM、晶背供電成新雙刀流
隨著先進製程正式邁入2奈米世代，晶圓製造技術正迎來自FinFET以來最劇烈的結構變革，其中晶圓級多晶片模組（WMCM）與晶背供電（BSPDN）被視為摩爾定律2.0的核心推進力。法人指出，兩大技術可大幅縮短電源傳輸距離、降低電阻與功耗，是驅動AI、高效能運算（HPC）及車用晶片邁向更高效能的關鍵基礎，也將帶動前段設備投資新一波浪潮，市場看好設備廠弘塑、均華、萬潤、鴻勁可受搶下未來新商機。
工商時報 ・ 3 天前 ・ 發表留言《熱門族群》2奈米領航 WMCM、晶背供電成新雙刀流
【時報-台北電】隨著先進製程正式邁入2奈米世代，晶圓製造技術正迎來自FinFET以來最劇烈的結構變革，其中晶圓級多晶片模組（WMCM）與晶背供電（BSPDN）被視為摩爾定律2.0的核心推進力。法人指出，兩大技術可大幅縮短電源傳輸距離、降低電阻與功耗，是驅動AI、高效能運算（HPC）及車用晶片邁向更高效能的關鍵基礎，也將帶動前段設備投資新一波浪潮，市場看好設備廠弘塑、均華、萬潤、鴻勁可受搶下未來新商機。 業者表示，傳統製程中，電源線與訊號線均分布於晶片頂層金屬層，隨著節點微縮，導線密度與互擾問題日益嚴重，晶背供電是將電源網絡轉移至晶圓背面，藉此縮短電源傳輸距離並釋放頂層金屬空間，亦可改善超過10％的功耗表現。台積電將在2奈米或更先進製程導入背面供電。 晶背供電需在晶圓後段增加金屬層沉積、蝕刻、導線布建與CMP等步驟，整體製程站點將比現行製程增加2～3成。法人指出，將帶動蝕刻、薄膜沉積、化學機械平坦化（CMP）、電鍍，以及AOI檢測等設備市場同步升級，對供應鏈廠商而言是結構性成長契機。 弘塑作為國內關鍵前段蝕刻設備及清洗設備廠，背面電源層布建需多次蝕刻與金屬層去除，相關設備需求有望大幅成長
時報資訊 ・ 3 天前 ・ 發表留言徐秀蘭：這波景氣回升類似2019年cycle，比去年強勁且客戶庫存回到健康
【財訊快報／記者李純君報導】矽晶圓龍頭廠環球晶圓(6488)，董座徐秀蘭看2026年景氣，透露客戶端矽晶圓庫存已逐漸健康，所以對上游的需求程度會比較強，會比2025年的強，但需求端不是全面性的，是先進製程和先進封裝等應用先上來，其後繼續延伸擴散到其他應用，整個有點跟2019年的cycle一樣。徐秀蘭提到，矽晶圓產業2026年跟2025年最大不一樣，2025年客戶端多半先銷手上的庫存，把前面幾年已經拿在手上的庫存陸續拿出來用，新買的使用比重就會相對比較低一點，但到了2026年相對都比較健康一點。再者，她點出，市場熱議AI會不會是一個泡泡，基本上自己現在看起來很多應用是回不去的，尤其AI用了以後是回不去，包括做分析、做訓練，很多東西需要記憶體，這些應用領域的需求都非常強，所以自己總結，2026年的好處是在於，未來的前景看起來還是需求非常強勁，然後手上的庫存又漸漸回到一個很健康的水位，所以會對上游的矽晶圓供應需求程度會比較強，會比2025年的強。然而，徐秀蘭也強調，2026年的強，也不是全面性的，這波與2019年的cycle一樣，上次的那個super cycle一開始的時候只有少數一些應用先
財訊快報 ・ 20 小時前 ・ 1AMC市場規模放大 創控、濾能2026吃補
先進製程對潔淨度要求大幅拉高的背景下，半導體分子污染控制（AMC）產業迎來新一波成長動能。專攻AMC監測的創控（6909），及主打AMC濾網與設備模組的濾能（6823），分別從「監測」與「過濾」兩端切入，同步受惠晶圓廠擴產與製程升級需求。
工商時報 ・ 3 天前 ・ 發表留言