漲聲響？晶圓代工廠表現優於預期 TrendForce：零星業者醞釀漲價
根據研調機構集邦科技（TrendForce）最新調查，2025年下半年因美國半導體關稅尚未實施，以及IC廠庫存水位偏低、智慧型手機進入銷售旺季，加上AI需求持續強等因素，晶圓代工廠產能利用率並未如原先預期有所下修，部分晶圓廠第四季的表現更將優於第三季，已引發零星業者醞釀對BCD、Power等較緊缺製程平台進行漲價。
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TrendForce表示，原預期美國於下半年開徵半導體關稅，加上電視等部分消費性產品進入備貨淡季，將導致第四季晶圓代工產能利用率進入產業下行週期。然最新結果顯示，因半導體關稅仍未公布，促使先前已下修下半年投片需求的IC設計客戶回補部分庫存，並積極為智慧手機、PC新平台備貨。
而AI Server周邊IC因應AI需求強勁而持續釋出增量訂單，甚至排擠消費產品產能。同時，工控相關晶片庫存亦下降至健康水位，廠商逐步重啟備貨，因此支撐第四季晶圓代工產能利用率大致持平第三季，表現優於預期。
至年底前，部分晶圓廠的八吋產能利用率將維持近滿載，尤以中系廠產能更吃緊，且中系廠商在毛利急需改善的情況下，趁勢向客戶提出漲價，最快於第四季的晶圓產出生效。此外，也有晶圓廠受惠於AI帶動的相關power需求，2026年客戶展望強勁，已規劃2026年全面上調代工價格，儘管實際漲價幅度尚待協商，卻已成功醞釀市場漲價氛圍。即便上述非產業整體性調漲，但顯示半導體供應鏈暫時脫離庫存修正週期，成熟製程殺價競爭態勢有所趨緩。
TrendForce指出，雖然2025年下半年晶圓代工產能利用率未如市場先前擔心出現修正，但關稅政策懸而未決，總體經濟不確定性持續存在，而消費性產品缺乏創新應用、換機週期延長等因素，或將成為2026年市場隱憂，半導體供應鏈能否維持相對穩定的態勢，仍待觀察。
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時報資訊 ・ 1 天前法人：台積2026毛利率達6成
AI浪潮席捲全球科技產業，不僅帶來龐大商機，更為晶圓代工版圖劃下全新分水嶺。全球調研機構TrendForce指出，受惠於高效能運算（HPC）的爆發性需求，預估2026年全球晶圓代工產值將寫下約20％的成長佳績，其中先進製程更將以高達31％的年增率獨領風騷，與面臨價格下行壓力的成熟製程呈現兩極化發展。
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【時報記者王逸芯台北報導】DIGITIMES綜合供應鏈資訊、各區域市場狀況與全球政經趨勢研判，預估2025年全球智慧型手機出貨量將達12.213億支，較2024年成長2.3%。展望未來5年，新興市場將持續建置5G網路並提升覆蓋率，加上功能手機用戶加速汰換為智慧型手機，可望帶動當地市場的需求與出貨同步走升。DIGITIMES資深分析師林俊吉預估，2025年至2030年間，全球智慧型手機出貨年成長率將維持在3%左右，複合年均成長率（CAGR）約3.06%。 2026年起，歐美國家將進入降息周期，全球經濟環境也將轉向美元走貶。DIGITIMES預期，智慧型手機需求將持續改善，2026年全球智慧型手機市場可望延續2025年的小幅回升，出貨量預估達12.554億支、年增約2.8%。 在5G手機方面，DIGITIMES預估2025年全年出貨量為8.834億支，較2024年大幅成長18.4%；而2026年至2030年間，5G手機每年將增加0.5億至1.2億支的出貨量。 隨生成式AI浪潮快速席捲硬體、軟體與服務市場，林俊吉觀察，生成式AI Android手機將在2025年逐步滲透至高階與中高階市場，價
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