漲聲響起3/陸行之豪語:半導體迎來30年來最大一次通膨

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隨著5G、汽車、IoT等應用大幅增加,資深分析師陸行之認為已點燃半導體30年來最大一次的通膨。(圖/本刊合成)
隨著5G、汽車、IoT等應用大幅增加,資深分析師陸行之認為已點燃半導體30年來最大一次的通膨。(圖/本刊合成)

今年以來,5G、物聯網(IoT)及車用電子等強力需求下,半導體代工訂單爆棚,格羅方德(GlobalFoundries)執行長Tom Caulfield表示,未來5至10年間,全球對半導體晶片的需求將會倍增。

全球晶片爆缺,也為半導體產業迎來了史詩級大爆發。資深半導體分析師陸行之直言,「半導體的需求大增,已經點燃半導體30年來最大一次的通膨,未來長達20~30年的半導體大有可為,持續的需求引發通膨將使晶圓代工每年都漲價。」

每年蘋果iPhone新機的處理器皆是採用半導體最先進的製程技術,近年皆由台積電代工生產。(圖/王永泰攝)
每年蘋果iPhone新機的處理器皆是採用半導體最先進的製程技術,近年皆由台積電代工生產。(圖/王永泰攝)

美國半導體行業協會(SIA)調查,投資5奈米製程晶圓廠5萬片產能要花120億美元,3奈米要200億美元,光是支出就增加66%,預估2020~2030年之間半導體資本支出將是過去10年的3倍以上,2030年到2040年的資本支出又將是2020~2030年的4~5倍以上,全球投資晶圓廠總金額上看10兆美元。

全球晶片缺貨議題,從今年初德國政府致函經濟部,請台灣半導體產業協助該國汽車業者解決車用晶片短缺問題,正式引爆。為此,台積電調度其他產業客戶產能,來支援全球汽車產業MCU(車用微控制器)晶片產量,台積電上半年MCU產量較去年同期增加30%,今年整體產量將較去年提升60%,預估第3季車用晶片短缺情況可望大幅改善。

處理器大廠超微(AMD)藉台積電5奈米先進製程全力推動最新的Zen架構處理器產品,圖為超微執行長蘇姿丰展示新產品。(圖/報系資料照)
處理器大廠超微(AMD)藉台積電5奈米先進製程全力推動最新的Zen架構處理器產品,圖為超微執行長蘇姿丰展示新產品。(圖/報系資料照)

身為全球晶圓代工一哥的台積電,5月即宣布成軍34年來最大的投資計劃,「3 年內投入1,000億美元(約2.8兆台幣)」,用於晶圓產能擴產與技術發展,包括設備支出增加、美國12吋廠計畫啟動,甚至德國或日本的新投資案等,其中,今年資本支出約300億美元。

資深半導體分析師陸行之認為,「製造商很辛苦,原料貴、生產的機器也貴、市場對成熟製程晶片需求的缺口等結構性因素,一環扣一環,台積電終於要順應潮流漲價。」每一步棋都要花大錢,為維持毛利率及股東報酬目標,台積電漲價有理。

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