漢測攻AI、HPC商機 9／17登興櫃
半導體晶圓測試解決方案廠漢民測試系統（7856），預計9月17日登錄興櫃，參考價每股100元。總經理王子建表示，漢測是台灣唯一能自主研發與製造薄膜式探針卡並提供整卡解決方案的廠商，並在南科設立專廠，未來以此為主力產品。
該公司亦與全球前三大探針卡廠商MJC策略合作，導入MEMS技術，並持續投入材料創新與矽光子晶圓測試等前瞻技術，提升成本與效能競爭力。
漢測近年營收獲利快速成長，2022至2024年合併營收分別為11.52億、8.09億及15.98億元，也由虧損3,302萬元，轉為2024年獲利5,678萬元，每股稅後純益（EPS）由-1.65元躍升至2.84元。2025年截至8月，累計營收14億元、EPS 7元，全年獲利可望創新高。法人指出，明年訂單能見度已達第二季，營運看好優於今年。
法人分析，新興應用帶動高精度測試需求，晶圓針測機市場需求持續擴大。隨新增機台數量增加，漢測客製化模組出貨同步成長。憑藉完整產品線、專業技術與國際布局，公司未來成長潛力看俏。
漢測憑藉完整探針卡產品線、自主研發與完善工程服務，從研發、製造到量產全方位支援客戶，積極搶攻AI、高效能運算（HPC）、5G／6G及低軌衛星等新興應用。核心業務包含探針卡與耗材、工程服務及客製化產品與代理設備，2024年營收占比分別約24％、44％、32％。
該公司實收資本額2.57億元，總部位於新竹，並於中國、日本設有據點，計畫再拓展馬來西亞、新加坡、美國及德國，以強化全球客戶即時支援。
Acumen Research調查預估，全球半導體測試服務市場將自2025年的108億美元成長至2032年的198億美元，年複合成長9.1％。Techinsights也預估全球探針卡市場至2028年年複合成長率達9.8％。
隨製程演進，半導體測試面臨精度與可靠性及散熱與成本挑戰。AI與HPC推動下，晶片效能與發熱要求更高。
漢測因而推出散熱模組、耗材與清潔等客製化產品，協助客戶降低測試瓶頸、提升良率。
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