測試介面F4 大啖AI長線紅利
AI浪潮席捲全球，無論輝達的H100／B100系列GPU，或蘋果、特斯拉、亞馬遜、Google等自研AI加速晶片的需求暴增，都讓高效能運算（HPC）成為先進製程推進的核心動能。而在這場科技競賽中，不為大眾所熟知的測試介面產業正扮演至關重要的角色，並在AI晶片需求爆發下，迎來實質的長線紅利，台廠包括穎崴（6515）、旺矽（6223）、中華精測（6510）及雍智科技（6683），累計營收均有旺盛年增表現，營運可望在未來市場成長趨勢下受惠。
測試介面泛指連接晶圓與測試機台之間的探針卡（Probe Card）、測試座（Socket）、載板（Substrate）等關鍵零組件。全球測試介面市場規模雖然估值僅約30億～50億美元，相較晶圓代工、封測或設備動輒千億美元規模顯得明顯較小，但卻是AI供應鏈中不可或缺的一顆螺絲釘。
測試介面的特殊性在於其製程黏著度與定制化門檻。以探針卡為例，現今2.5D/3D封裝興起，AI晶片設計趨向高核心數、高頻寬、高功耗，進而衍生出更高針數、更小間距（pitch）、更大面積與更高電流的測試需求，這使得原本用於傳統邏輯IC的探針卡設計完全無法套用，因此，高端測試卡客製化需求快速攀升，也使得測試介面廠能在小市場中掌握高毛利。
與傳統應用相比，AI晶片研發週期更短、功能複雜度更高，導致每一批晶片測試次數倍增。尤其是企業版AI晶片（如資料中心GPU／NPU）採用先進製程，對於缺陷容忍率極低，測試階段從初期設計驗證（AST）、工程樣品（EVT）到量產良率控管，幾乎每階段都仰賴高規格探針卡進行精準檢測。
一片AI晶圓所需的探針卡，約為傳統邏輯IC的5倍以上，且生命週期短、更新快。這種高價值、短週期的特性，使測試介面廠商持續分享AI資本支出成長的成果。
