液冷爆發點來了！散熱大廠下跌5%仍不怕？「接大單關鍵」曝光：明年營收衝50%

[FTNN新聞網]

記者蕭廷芬／綜合報導

AI伺服器散熱升級潮仍在延燒，Q4對液冷技術的需求有望持續走強。不過，散熱大廠雙鴻（3324）上週五（21日）股價遭重挫，盤中最低觸及859元低點，終場收在881元，跌幅5.67%。不過，隨著GB300開始大量出貨，冷板（Cold Plate）、CDU 以及水冷轉接頭（QDC）等高階液冷模組，不僅成為競爭核心，相關供應鏈大廠的股價走勢也備受市場關注。

董事長林育申日前在法說會上表示，隨著輝達（NVIDIA）、超微（AMD）及ASIC晶片逐漸成熟，液冷散熱市場有望全面起飛。他指出，輝達明年下半年推出的新平台VeraRubin最大變革就是「取消風扇」，液冷重要性將大幅提升，一台AI伺服器的液冷散熱產值甚至有機會倍增，預估雙鴻仍有2至3年的高速成長空間。

此外，外界盛傳輝達下下世代的UltraRubin將導入「微通道水冷板」（MLCP）技術，結合水冷板與均熱片以強化散熱能力。林育申也證實，雙鴻已陸續配合客戶打樣開模，最快將於2027年下半年開始發酵。

雙鴻今年前10月營收達新台幣180.14億元，年增38%；前三季歸屬母公司淨利16.43億元、年增15.2%，每股純益（EPS）18.13元。公司對2025年展望樂觀，預估明年營收年增率「至少超過50%」。

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