沒趕上半導體列車不要急 法人看好這家公司將補漲

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受惠於驅動與非驅動IC封測,法人看好頎邦落後補漲。(圖/報系資料照)
受惠於驅動與非驅動IC封測,法人看好頎邦落後補漲。(圖/報系資料照)

台股大反彈,加權指數15日躍上17,371點,半導體也在近期的討論聲量中慢慢漲回,綜觀其後續發展如何,各界法人皆有共識認為這波缺貨荒及漲價恐會延續至2022年末。除了法人及產業協會提出的數據外,也可從各大封測廠商積極採購測試機台的動作中有所感受,不僅封測龍頭日月光(3711)今年預計採購近3,000台打線機外,其中頎邦(6147)也被點名看好後續落後補漲。

頎邦科技在業界中是許多人才不願去的「硬」公司,坊間求職版面也多為負評,它的基本面又是如何?頎邦科技為利基型半導體封裝與測試服務供應商,主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務,原在金凸塊的產能位居全球第一大,與飛信合併後,包括Wafer test、COF、COG的產能由第二名躍升為全球第一大驅動IC封裝公司,市占率達4成以上,市值達471.4億元。

受惠於驅動IC(DDI)及射頻(RF)元件等非驅動IC封測需求旺盛,加上國際缺貨朝連帶的漲價效益,頎邦在去(2020)年合併營收達222.75億元,年增14.5%。而今年持續因兩者封測業務為營收帶來佳績,5月自結合併營收達到23.47億元,較去年同期成長45.54%,已連續3個月改寫新高。

隨著面板驅動IC需求回溫,公司也正積極擴產,包含TDDI (觸控暨驅動整合晶片)高階測試機台,以及12吋金凸塊產能等。董事長吳非艱曾表示對於上半年營運持續樂觀看待,法人也看好第二季營運續強,除了預計今年營收可望提升至近30%外,因尚未站回各天期均線,法人表示未來可能成為落後補漲潛力股。

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