欣銓砸10億元新廠5日動土 擬2021年投產

(中央社記者鍾榮峰台北2019年6月4日電)IC晶圓測試廠欣銓 (3264) 5日將舉行新工一廠(鼎興廠)二期廠房動土典禮,工程投入金額約新台幣10億元,預計2020年底前完成,2021年開始裝機投入生產。

欣銓新工一廠(鼎興廠)二期廠房計畫,是在基地面積約2500坪的土地上,興建與一期廠房相連的一座地下2層、地上5層的廠房,以及一座地上6層的辦公樓,擴充產能營運效益。

欣銓預估工程投入金額約10億元,預計2020年底前完成,規劃2021年開始裝機投入生產,預計未來可新增約500多個工作機會。

欣銓從1999年創立迄今,投資營運8座廠房,包括總部位於台灣新竹工業區的4座廠房,新加坡、韓國、中國南京各1座廠房,以及台灣新竹科學工業園區的射頻專業測試廠。

近年來欣銓積極開發並投資晶圓級封裝製造以及射頻元件專業測試,因應物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、車用電子及5G發展。新工一廠(鼎興廠)二期廠房也是規劃迎接半導體產業上述創新發展趨勢。

展望今年,法人指出欣銓看佳下半年,今年可逐季好轉,持續擴大發展電動車、通訊、5G等領域應用。