欣銓新加坡新廠動土 未來6年將投資2.5億美元擴產

半導體測試廠欣銓(3264)20日宣布,新加坡子公司舉行位於新加坡兀蘭工業園區的新廠動土典禮,由新加坡子公司董事長駱永松主持,欣銓董事長盧志遠以視訊致與祝賀。欣銓預計將在未來6年內投資2.5億美元,擴大新加坡先進測試產能。

欣銓20日舉行位於新加坡兀蘭工業園區的新廠動土典禮,由新加坡子公司董事長駱永松主持,邀請新加坡經濟展局的高級副總裁兼半導體主管鄭振南、裕廊管理局的生物醫學和電子集群組主任鐘衛理蒞臨,並邀請多家客戶貴賓共同參與。

欣銓表示,新廠是新加坡子公司的第2座工廠,欣銓集團在全球的第14座工廠,廠房設計為6層樓高,將符合新加坡著名的綠色標誌白金標章,預計在2024年竣工,整廠運轉將可增加12,000平方米的無塵室空間,使欣銓在新加坡的現有製造產能提高一倍以上。

欣銓表示,連同初期的廠房與生產線興建,預計將在6年內投資2.5億美元,擴大新加坡先進測試產能,訓練培養更多優質工程人才。新廠動土代表著欣銓在新加坡深耕發展的新的里程碑,並將致力於高效能運算(HPC)、5G通信和汽車應用等先進的半導體測試項目。

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