權證市場焦點－金像電 發行90億元CB
因應AI伺服器高階PCB材料需求激增，PCB大廠金像電（2368）將發行面額達到90億元的CB，用於擴大產能規模，6日起受理競價拍賣，底標價為107元，這是PCB產業在台灣境內最大的募資案。
同時，金像電好消息不斷，MSCI台股全球標準型指數成分股新增金像電，有亞系外資看好未來高階PCB材料供不應求的趨勢，將能提升金像電2026年獲利表現，因此大幅提高目標價到6字頭。亞馬遜ASIC伺服器是金像電主要客戶，2025年亞馬遜Trainium系列晶片出貨量約180萬顆，在ASIC的PCB市場規模約9億美元，金像電市占約40％到45％領先群雄。
未來金像電還有機會拿下Meta等CSP大廠ASIC專案，採高階多層板設計提高毛利率。
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