權證市場焦點－志聖設備出貨加速

彭媁琳／台北報導

2024年12月4日週三下午3:10

熱處理設備廠志聖（2467）切入CoWoS供應鏈有成，在擴充產能的同時，也打入美系高頻寬記憶體（HBM）的熱處理設備。法人預估，志聖滿手訂單達到20億元的水準，在年底加速出貨裝機下，第四季營收可望季增20％，全年有雙位數成長，營收和獲利表現都很亮眼。

AI晶片供不應求，CoWoS產能吃緊，法人推估，志聖2025年半導體設備相關營收將達39.1％，較今年32.2％要高，隨著CoWoS設備出貨，產品組合改善，將拉高志聖毛利率。

在美系HBM設備方面，美系記憶體業者HBM月產能將從2023年底的3,000片，提高到2025年的4.5萬片，對機台需求量也相當龐大，這將成為志聖另一成長動能。

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