權證市場焦點-志聖 設備出貨加速
熱處理設備廠志聖(2467)切入CoWoS供應鏈有成,在擴充產能的同時,也打入美系高頻寬記憶體(HBM)的熱處理設備。法人預估,志聖滿手訂單達到20億元的水準,在年底加速出貨裝機下,第四季營收可望季增20%,全年有雙位數成長,營收和獲利表現都很亮眼。
AI晶片供不應求,CoWoS產能吃緊,法人推估,志聖2025年半導體設備相關營收將達39.1%,較今年32.2%要高,隨著CoWoS設備出貨,產品組合改善,將拉高志聖毛利率。
在美系HBM設備方面,美系記憶體業者HBM月產能將從2023年底的3,000片,提高到2025年的4.5萬片,對機台需求量也相當龐大,這將成為志聖另一成長動能。
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