權證市場焦點－台燿高階CCL需求熱

彭媁琳／台北報導

2025年11月12日週三下午3:10

銅箔基板（CCL）大廠台燿（6274）10月營收創新高，主因就是下半年成為某CSP大客戶下一世代ASIC伺服器的第二大供應商，提升市占率。法人預估，台燿第四季營收還將持續上升，受惠泰國廠擴增產能，加上高階材料需求，2026年成長性還將高於今年。

台燿爭取到CSP大客戶訂單，M8等級的CCL原本在亞馬遜ASIC專案中僅占10％到15％，但是現在已經大幅提高到30％到35％，成長快速。

法人指出，台燿新客戶的新產品將在第四季放量出貨，泰國廠月產能30萬張，生產低階伺服器用板和低軌衛星地面板，年底前產能滿載，全年營收可望成長近3成。網通交換器快速升級到400G、800G，甚至要進入1.6T時代。

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【時報-台北電】2025年在AI趨勢快速成長下，高階PCB和CCL材料供不應求，使得金像電（2368）、台燿（6274）等有能力製造高階材料的供應商，股價持續水漲船高。法人認為，2026年GB200/GB300大量出貨，ASIC加入戰局，加上主權AI需求，高階PCB和CCL仍將緊缺，有助於提升台廠營收和獲利。金像電則是主要的PCB製造大廠，聚焦AI伺服器和800G高階網通產品，並成功打入北美CSP的PCB供應鏈，多層板可以提供高傳輸功能，並且良率優於同業。2025年前11月營收544.81億元，年增54.8％。法人調查顯示，金像電是谷歌TPU板卡的主要供應商，2026年的市占率超過20％。同時，亞馬遜Trainium 3出貨後，金像電在其中的比例將提高到6成以上。Trainium 3每顆晶片的平均單價將大幅提升，有助於金像電營收和獲利。台燿2025年11月營收30.25億元，年月雙增，突破30億元，創下歷史新高，營收表現超越預期。法人認為，第四季在ASIC客戶拉貨、泰國廠新產能開出下，營收可望持續成長。輝達2026年將開始使用Rubin平台，主要材料將提升到M9材質，業界還在研

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台虹開發新品，降低上游關鍵材料依賴

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