《業績-半導體》頎邦去年獲利登次高，Q1淡季續強

【時報記者林資傑台北報導】封測廠頎邦 （6147） 2019年第四季淡季營運優於預期，每股盈餘（EPS）1.4元，改寫同期新高。累計全年稅後淨利9.1億元、每股盈餘6.28元，雙創歷史次高。展望本季，受惠OLED面板驅動IC封測續強，法人看好頎邦首季營運可望淡季續強，表現與去年第四季相當。

頎邦2019年合併營收創204.19億元新高，年增9.05％。毛利率33.2％、營益率26.49％亦雙創新高。雖然去年認列處分蘇州頎中收益，墊高比較基期，但歸屬母公司稅後淨利40.89億元，僅年減9.41％，每股盈餘6.28元，略低於前年6.95元，仍雙創歷史次高。

受步入產業淡季影響，頎邦2019年第四季營運動能稍緩，合併營收52.56億元，季減3.54％、年減0.95％。毛利率32.7％、營益率26％，低於第三季35.43％、28.66％及前年同期33.98％、26.58％。

雖受新台幣強升導致匯損擴大，使頎邦去年第四季業外虧損較第三季增加，但仍較前年同期減半。歸屬母公司稅後淨利9.1億元，季減24.11％、但年增33.67％，每股盈餘1.4元，低於第三季1.84元、優於前年同期1.05元，雙創同期新高。

智慧型手機改採全螢幕、窄邊框設計趨勢明確，帶動面板驅動IC自玻璃覆晶封裝（COG）轉向薄膜覆晶封裝（COF），加上觸控面板感測晶片（TDDI）需求提升，以及功率放大器（PA）及射頻（RF）晶片封測需求轉強，均使頎邦去年營運成長動能暢旺。

受惠OLED面板驅動IC封測續強，頎邦2020年1月自結合併營收18.06億元，較去年12月18.58億元小減2.78％、仍較去年同期17.54億元小增2.99％，改寫同期新高。展望後市，法人看好頎邦首季營運可望淡季續強，表現與去年第四季相當。