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《業績-半導體》頎邦去年營運寫3高，每股賺6.95元
【時報記者林資傑台北報導】封測廠頎邦 （6147） 公布2018年合併營收187.25億元，年增16.39％。毛利率28.65％、營益率20.83％，雙創近8年高點。稅後淨利45.14億元、較去年倍增，每股盈餘6.95元，締造營收、獲利、每股盈餘齊創新高的「三高」佳績。公司將於6月14日召開股東常會。
頎邦去年第四季合併營收53.06億元，僅季減0.14％、年增22.33％，創同期新高、歷史次高，毛利率33.98％、營益率26.58％同步改寫新高。惟受業外轉虧5.42億元影響，稅後淨利6.81億元，季減74.86％、年減12.46％，每股盈餘1.05元，淡季表現仍有撐。
智慧型手機改採窄邊框、全螢幕設計，使面板驅動IC改採薄膜覆晶封裝（COF），帶動去年COF封裝及捲帶（Tape）需求成長。而陸系新款手機改採觸控面板感測晶片（TDDI）滲透率增加，因測試時間較傳統DDIC增加2～3倍，雙重因素使市場產能供需轉趨吃緊。
法人認為，頎邦受惠市場需求暢旺、漲價效益顯現，本業營運動能暢旺，配合第三季認列蘇州頎中釋股利益，帶動去年營運締造「三高」紀錄。去年第四季本業淡季逆強，業外出現較大虧損，主因例行性重新評估資產價值、認列5億元無形資產減損，影響獲利表現。
頎邦2019年1月自結合併營收17.54億元，月增0.34％、年增22.94％，續繳「雙升」佳績、改寫同期新高。投顧法人認為，受惠COF及TDDI需求動能續強、調漲部分品項價格、近期iPhone XR降價帶動訂單回流下，頎邦首季營運仍可維持高檔。
投顧法人對頎邦今年營運後市維持正面看法，看好TDDI滲透率可望自22％提升至30～35％，智慧型手機改採COF趨勢不變、蘋果iPhone XR降價帶動需求回溫，加上非驅動IC業務成長動能亦看旺，維持「買進」評等不變，目標價自63元調升至80元。
