《業績-半導體》頎邦去年營收衝破兩百億

【時報-台北電】面板驅動IC封測廠頎邦 （6147） 受惠於OLED面板驅動IC封測訂單湧入，推升去年12月合併營收達18.59億元並創下歷史新高，去年合併營收首度突破200億元大關達204.19億元，再度改寫年度營收歷史新高紀錄。

頎邦2020年展望樂觀，不僅OLED面板驅動IC封測訂單持續轉強，蘋果及5G新款手機相關封測訂單看旺，法人預估頎邦第一季營收淡季轉旺並維持去年第四季水準

頎邦公告去年12月合併營收月增12.0％達18.59億元，創下單月營收歷史新高，與前年同期相較成長6.3％。去年第四季合併營收季減3.5％達52.56億元，與前年同期相較小幅衰退1.0％。2019年合併營收達204.19億元，與2018年相較成長9.1％，首度突破200億元大關並創歷史新高。

智慧型手機加速全螢幕及窄邊框發展趨勢，特別是5G智慧型手機強調全螢幕規格，帶動韓國三星及LGD、大陸京東方及華星光等業者加快OLED面板量產出貨，也讓頎邦OLED面板驅動IC封測接單大爆發，是帶動頎邦去年12月營收得以創下歷史新高關鍵原因。由於OLED面板廠持續開出新產能，頎邦OLED面板驅動IC封測訂單能見度已看到今年中，上半年封測產能維持滿載。

頎邦亦受惠於5G智慧型手機採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）滲透率持續提升，加上封裝製程由玻璃覆晶封裝（COG）轉向薄膜覆晶封裝（COF），COF及TDDI測試時間又明顯拉長二～三倍，上半年TDDI封測訂單仍然持續成長，不僅對頎邦提升營收及毛利率有明顯助益，也可望讓上半年營運繳出亮麗成績單。

同時，蘋果看好低價手機買氣，上半年將推出研發代號為Cebu Special的低階iPhone SE 2，預期出貨量將上看3,000萬支，搭配4.7吋LCD面板。

法人表示，蘋果iPhone SE 2的LCD面板驅動IC封測訂單，仍將由頎邦獨家拿下全部訂單。再者，東京奧運帶動大尺寸電視面板出貨轉強，第一季大尺寸面板驅動IC封測訂單止跌回升，對頎邦提升產能利用率並進一步推升毛利率有很大幫助。

隨著5G智慧型手機開始量產，5G多頻段特性需要搭載更多功率放大器（PA）及射頻IC，因此，頎邦亦看好今年射頻IC封裝接單將明顯優於去年，相關訂單可望隨著5G手機出貨而出現逐季強勁成長。法人表示，頎邦第一季營運淡季不淡，營收表現與去年第四季相當，第二季後會進入成長循環，全年營收可望逐季成長並再創歷史新高。（新聞來源：工商時報─涂志豪／台北報導）