台股、美股皆已收盤更新

《業績-半導體》超豐上季獲利年增1成,去年每股賺3.33元

2020/01/14 15:27 時報資訊

【時報記者林資傑台北報導】封測廠超豐 (2441) 今日召開法說會,公布2019年自結合併營收120.3億元,年減2.6%,改寫歷史次高。毛利率23.3%,營益率19.4%,分創近7年、近6年低點。稅後淨利18.96億元,年減7.4%,每股盈餘3.33元,低於前年4.18元,均為近6年低點。

 超豐2019年第四季自結合併營收32.32億元,季減1.94%、年增13.8%。毛利率23.3%、營益率19.6%,低於第三季24.6%、21%,優於前年同期21%、17.4%。稅後淨利4.87億元,季減16.5%、年增10.7%,每股盈餘0.86元,低於第三季1.02元、優於前年同期0.79元。

 超豐財務長暨發言人陳笙表示,去年是先蹲後跳、逐季成長的一年,去年第四季表現優於往年水準。由於新台幣匯率強升,匯損導致業外轉虧,使獲利成長受影響。超豐執行長謝永達指出,去年上下半年營收比重達46比54,落差相當大。去年第三季營收改寫新高。

 謝永達指出,去年上半年整體狀況仍弱,但訂單自7月起一路增加,半成品(WIP)最高曾達5.2億顆,超豐最高日產能可達3800萬顆,以平均日產能2600∼2800萬顆計算,需要20多天才能消化,目前訂單仍處於高水位。

 謝永達表示,超豐前4年合計投資達2個資本額,包括晶圓級凸塊(WLP)及晶圓級尺寸封裝(WLCSP)產能都是新投資建置,由於應客戶需求建置2條產線,在稼動率未滿載情況下,折舊費用較高,影響毛利率表現。

 超豐去年業務封裝及測試占比為84.7%、15.3%,其中封裝營收年減3.4%、測試年增1.6%。以封裝製程觀察,占71.8%的銅打線營收年減0.3%,占24.3%的金打線營收年減2.9%,占3.3%的覆晶(Flip Chip)營收年減49.3%,占0.6%的銀打線營收年增29%。

 謝永達指出,超豐希望能承接客戶包括測試到封裝的一站式服務,目前測試機台已經達近900台。展望今年,5G、人工智慧(AI)、物聯網、智慧裝置、電動車等需求將帶動對半導體需求,可望帶動需求優於供給,帶動半導體產業復甦。

 謝永達表示,超豐近年來投資建置的新產線稼動率處於高檔,且訂單能見度良好,目前看來上半年需求均相當正向。而包括晶圓級尺寸封裝與裸晶切割封裝(DPS)服務在內,晶圓級凸塊服務已陸續獲得客戶驗證,預期相關業務營收將在今年高度成長。

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