《業績-半導體》超豐上季獲利年增1成，去年每股賺3.33元

【時報記者林資傑台北報導】封測廠超豐 （2441） 今日召開法說會，公布2019年自結合併營收120.3億元，年減2.6％，改寫歷史次高。毛利率23.3％，營益率19.4％，分創近7年、近6年低點。稅後淨利18.96億元，年減7.4％，每股盈餘3.33元，低於前年4.18元，均為近6年低點。

超豐2019年第四季自結合併營收32.32億元，季減1.94％、年增13.8％。毛利率23.3％、營益率19.6％，低於第三季24.6％、21％，優於前年同期21％、17.4％。稅後淨利4.87億元，季減16.5％、年增10.7％，每股盈餘0.86元，低於第三季1.02元、優於前年同期0.79元。

超豐財務長暨發言人陳笙表示，去年是先蹲後跳、逐季成長的一年，去年第四季表現優於往年水準。由於新台幣匯率強升，匯損導致業外轉虧，使獲利成長受影響。超豐執行長謝永達指出，去年上下半年營收比重達46比54，落差相當大。去年第三季營收改寫新高。

謝永達指出，去年上半年整體狀況仍弱，但訂單自7月起一路增加，半成品（WIP）最高曾達5.2億顆，超豐最高日產能可達3800萬顆，以平均日產能2600～2800萬顆計算，需要20多天才能消化，目前訂單仍處於高水位。

謝永達表示，超豐前4年合計投資達2個資本額，包括晶圓級凸塊（WLP）及晶圓級尺寸封裝（WLCSP）產能都是新投資建置，由於應客戶需求建置2條產線，在稼動率未滿載情況下，折舊費用較高，影響毛利率表現。

超豐去年業務封裝及測試占比為84.7％、15.3％，其中封裝營收年減3.4％、測試年增1.6％。以封裝製程觀察，占71.8％的銅打線營收年減0.3％，占24.3％的金打線營收年減2.9％，占3.3％的覆晶（Flip Chip）營收年減49.3％，占0.6％的銀打線營收年增29％。

謝永達指出，超豐希望能承接客戶包括測試到封裝的一站式服務，目前測試機台已經達近900台。展望今年，5G、人工智慧（AI）、物聯網、智慧裝置、電動車等需求將帶動對半導體需求，可望帶動需求優於供給，帶動半導體產業復甦。

謝永達表示，超豐近年來投資建置的新產線稼動率處於高檔，且訂單能見度良好，目前看來上半年需求均相當正向。而包括晶圓級尺寸封裝與裸晶切割封裝（DPS）服務在內，晶圓級凸塊服務已陸續獲得客戶驗證，預期相關業務營收將在今年高度成長。