《業績-半導體》精測3月營收續雙升 攜Q1齊登同期高

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測 （6510） 受惠5G即將進入商用化，供應鏈備料帶動半導體測試介面需求，2020年3月自結合併營收3.38億元，月增達17.91％、年增達68.05％。累計首季合併營收9億元，雖季減10.64％、仍年增48.48％，雙雙改寫同期新高。

觀察精測3月各產品概況，晶圓測試卡營收2.65億元，月增達28.2％、年增達82.8％。IC測試板營收0.52億元，月減6.37％、仍年增達77.58％。技術服務與其他營收0.2億元，月減14.22％、年減23.13％。

累計精測首季晶圓測試卡營收7.07億元，季減5.54％、但年增達1.03倍。IC測試板營收1.34億元，季減17.95％、但年增近1.29倍。技術服務與其他營收0.58億元，季減38.36％、仍年增23.39％。

精測表示，5G即將步入商用化，隨著5G通訊獲得實質落地應用，成功帶動精測近期營運業績表現。包括應用於5G基地台的射頻（RF）晶片、智慧型手機的核心應用處理器（AP），均是推動3月垂直探針卡（VPC）銷售業績成長的主力產品。

隨著新冠肺炎疫情於全球持續蔓延，各國均提高防疫管制，以抑制疫情擴散，其中G20首度召開跨國視訊領袖高峰會，突顯遠距視訊的必要性。5G具大頻寬、高速率、低延遲的通訊特性，可提供使用者即時、優質的視訊品質，此波商機已成為加速5G發展的關鍵應用。

此外，精測3月起亦提高防疫措施等級，密切掌握產業鏈情勢以謹慎應對，包括對外即時因應變化調配產能、庫存，對內提升廠區防疫管制，近期全廠提前部署、正式展開員工分區2廠辦公作業，目前公司整體營運穩定發展。