《業績-半導體》精材10月每股賺0.32元,超預期

【時報-台北電】台積電轉投資封測廠精材 (3374) 25日應主管機關要求公告獲利自結數,精材10月合併營收5.19億元,每股淨利0.32元,優於市場預期。

由於智慧型手機搭載多鏡頭及屏下光學指紋辨識等應用,加上安全監控、先進駕駛輔助系統(ADAS)、工業4.0等應用,對CMOS影像感測器(CIS)需求明顯增加,精材承接CIS封測及光學元件封測量能穩定,法人看好第四季仍會維持獲利。

精材公告10月合併營收月減3.9%達5.19億元,較去年同期減少15.6%,仍持穩在5億元以上高檔。累計前10個月合併營收37.75億元,較去年同期減少3.2%。

精材先前在法人說明會中表示,第四季訂單狀況仍有待觀察,法人則預期蘋果iPhone 11系列銷售優於預期,加上CIS封裝產能供不應求,精材第四季營運展望可望優於預期。

精材25日應主管機關要求公告獲利自結數。精材10月合併營收5.19億元,稅前盈餘及稅後淨利均為0.86億元,較9月減少20.4%,與去年同期相較亦減少17.3%,每股淨利0.32元,仍優於市場預期。

精材受惠於3D感測光學元件封裝接單進入旺季,CIS元件封裝需求穩健成長,第三季合併營收季增63.0%達16.70億元並創下新高,與去年同期相較成長7.1%,稅後淨利達3.51億元,較去年同期成長逾2.7倍,每股盈餘1.29元。

精材前三季營收32.56億元,與去年同期相較約略持平,毛利率7.61%、營益率0.54%,代表本業營運已由虧轉盈,雖受業外虧損拖累,稅後虧損0.14億元,每股虧損0.05元,但與去年同期虧損14.79億元相較,營運已大幅好轉,並為近4年同期最佳。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)