《業績-半導體》精材上季獲利近4年高點,去年每股仍虧4.99元

【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材 (3374) 2018年第四季本業獲利率續升,創近3年半高點,使稅後淨利達1.27億元、每股盈餘0.47元,雙創近4年高點。不過,受認列12吋封裝產線資產減損9.74億元拖累,全年稅後淨損13.51億元、每股虧損4.99元,仍雙創新低。

精材董事會決議不分派股利,並定5月30日召開股東常會,全面改選董事。公司明(19)日將受邀舉辦法說會,說明營運概況及未來展望。

精材2018年第四季營收14.28億元,季減8.43%、年減11.78%,但毛利率15.07%、營益率9.74%雙創近3年半高點,帶動稅後淨利達1.27億元,季增35.19%、年增66.44%,每股盈餘0.47元,雙創2014年第四季以來近4年高點。

合計精材2018年營收47.14億元,年增15.59%,毛利率由負轉正、為0.2%,齊登近3年高點。惟因先前認列12吋封裝產線資產減損9.74億元,使營益率降至負27.67%新低,稅後淨損13.51億元、每股虧損4.99元,其中認列12吋產線資產減損增加每股虧損3.6元。

精材去年第四季晶圓級尺寸封裝(WLCSP)營收12.07億元,季減14%、年減6%,晶圓級後護層封裝(WLPPI)營收2.17億元,季增44%、年減34%。雖然該季營收雖見下滑,但因WLPPI毛利率較高,使毛利率、營益率等本業獲利率仍續揚。

合計精材去年WLCSP營收37.96億元,年增34.37%,毛利率自負25.1%回升至負3.7%,公司表示,12吋產線稼動率不足,使2017、2018年毛利率分別減少23.6、11.2個百分點。而WLPPI營收8.96億元,年減27.33%,毛利率自28.3%降至15%。

以產品應用別觀察,精材去年消費性電子、車用電子營收占比分別為84%、16%,其中消費性電子營收成長10%、車用電子營收成長達65%。去年資本支出3.09億元,較前年5.14億元減少。