《業績-半導體》福懋科淡季逆強 Q1營收登近7年半高點

【時報記者林資傑台北報導】台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科 （8131） 受惠記憶體市況回溫、擴產效益顯現，2020年3月自結合併營收8.54億元，月增1.14％、年增8.56％，創近8年同期高點。累計首季合併營收25.74億元，季增0.6％、年增18.46％，創2012年第三季以來近7年半高點。

福懋科3月19日下探28.7元的2年半低點，股價10天急跌近3成。近日股價止跌回升，今（8）日開高穩揚，終場上漲1.18％、收於34.25元，股價已回升近2成。三大法人近期仍偏空操作，上周迄今合計小幅賣超105張。

福懋科2019年合併營收94.57億元，年增7.65％，創近7年高點。惟因積極擴產、折舊費用增加使毛利率及營益率下滑，加上匯損使業外收益年減48％，稅後淨利12.62億元，年減11.11％，每股盈餘（EPS）2.85元，均為近3年低點。

不過，隨著DRAM市況走出谷底，福懋科去年第四季本業營運顯著轉強，毛利率19.76％、營益率18.07％雙創近1年半高點。展望後市，公司先前對今年首季營運持續樂觀看待，表示將致力優化產品組合，使毛利率續朝20％高標邁進。

隨著DRAM市況持續回溫，配合擴產效益顯現，福懋科2020年首季營運淡季逆勢續揚，營收登近7年半高點，法人看好福懋科今年營收續揚、毛利率亦可望持續提升，降低擴產認列折舊費用對獲利影響程度。

福懋科董事會2月底已通過2019年股利分派案，擬配發每股現金股利2.2元，盈餘配發率約77.19％，以今日收盤價34.25元計算，現金殖利率達約6.42％。公司將於6月19日召開股東常會，補選1席獨董。