台股、美股皆已收盤更新

《業績-半導體》景碩去年營收近7年低點,今年拚轉盈

2020/01/07 15:14 時報資訊

【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩 (3189) 受惠客戶對載板需求有撐,2019年12月合併營收「雙升」至近14月高點,帶動第四季營收站上全年高點,惟全年營收仍小幅衰退、降至近7年低點。法人預期,景碩去年第四季仍將小幅虧損,今年續拚營運改善、看好有望轉虧為盈。

 景碩2019年12月自結合併營收21.84億元,月增6.28%、年增6.54%,站上近14月高點。第四季合併營收62.36億元,季增3.98%、年減0.36%,站上全年高點。不過,累計全年合併營收223.27億元,年減5.9%,仍為近7年低點。

 法人認為,景碩因流失美系客戶類載板(SLP)訂單,下半年成長仍偏弱。不過,台系、陸系客戶推出5G系統單晶片(SoC)對載板用量增加,以及美系客戶推出數據中心平台晶片,挹注景碩ABF及BT載板需求,使第四季營運表現仍有撐。

 法人預期,景碩去年第四季仍將小幅虧損、但幅度將持續收斂,預估全年每股虧損近5元。展望後市,隨著時序步入產業淡季,預期今年上半年仍有虧損壓力,但下半年有機會恢復獲利、帶動全年營運轉虧為盈。

 至於市場傳出5G手機改採天線式封裝(AiP),台積電整合型晶圓天線封裝(inFO_AiP)取得美系客戶大單,恐對載板廠營運產生衝擊。法人認為,AiP封裝主要用於高頻段毫米波(mmWave)手機,且規格尚未定案,預期2022年才會有明顯貢獻,影響程度仍待觀察。

 法人指出,目前5G低頻段的Sub-6Ghz將是今年主流規格,毫米波手機短期數量仍有限。而美系客戶若以台灣載板廠為主要供應商,對今年營收貢獻估僅個位數百分比。整體而言,在營運狀況可望持續改善下,維持景碩「買進」評等、目標價58.2元。

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