台股、美股皆已收盤更新

《業績-半導體》強攻5G,精測去年營收創新高

2020/01/04 10:01 時報資訊

【時報-台北電】晶圓測試板及探針卡廠中華精測 (6510) 3日公告2019年12月合併營收3.10億元、年增逾四成,全年營收33.87億元,較2018年成長3.3%,再創年度營收歷史新高。

 精測對2020年營運維持樂觀展望,5G及人工智慧(AI)等相關晶圓測試需求強勁,對營收及獲利帶來顯著成長動能。法人預估精測2020年營收將較2019年成長逾30%,獲利可望挑戰賺逾三個股本。

 精測公告2019年12月合併營收月減9.8%達3.10億元,較2018年12月大幅成長43.8%。2019年第四季合併營收季減8.5%達10.08億元,與2018年第四季相較成長39.8%,並為季度營收歷史次高。2019年合併營收33.87億元,年成長3.3%,續創新高。

 受惠於晶圓代工廠釋出7奈米及5奈米晶圓測試板及探針卡訂單,精測2019年下半年營運進入復甦期,每年第四季雖是傳統淡季,但精測因新訂單到位及出貨維持穩健,加上推出的5G相關測試方案受到客戶採用,營運淡季不淡。精測表示,已持續優化產品組合及擴大新市場布局,全新垂直式探針卡產品線也於第四季開始擴充產能,並會在2020年逐步貢獻營收。

 精測看好來自5G及AI等測試方案接單暢旺,對2020年營運抱持樂觀。由於5G會在2020年進入商用階段,5G基地台及智慧型手機相關晶片需求持續轉強,但功耗上及效能上的考量,5G應用處理器及數據機等核心晶片需採用7奈米或更先進的5奈米,對精測的7奈米及5奈米晶圓測試板及探針卡出貨有正面助益。

 晶圓測試板及探針卡均以銲墊間距(C4 Pad Pitch)作為製程技術演進標準,從各製程貢獻營收比重來看,目前C4 Pad Pitch以80∼89微米為主流,其次是90∼100微米。精測的7奈米晶圓測試板及VPC的銲墊間距介於90∼100微米,5奈米微縮至80∼89微米,技術能力優於同業,獲得晶圓代工廠及手機晶片廠的採用。

 法人表示,台積電2020年上半年7奈米產能滿載,5奈米即將進入量產,精測2020年第一季可支援先進製程的晶圓測試板及探針卡,將開始進入新的出貨循環,因此看好第一季營收表現可望與第四季持平或小幅成長。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)

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