《業績-半導體》同欣電去年營收止跌，今年拚戰新高

【時報記者林資傑台北報導】陶瓷基板廠同欣電 （6271） 受惠CMOS影像感測器（CIS）封測需求暢旺，2019年第四季營收「雙升」至近9季高點，表現符合預期，帶動全年營收小增0.23％、終止連3年下滑。展望後市，隨著4大產品線展望正向發展，今年營運成長動能轉強，營收可望挑戰新高。

同欣電2019年12月自結合併營收6.82億元，月減2.92％、年增19.11％。其中，影像產品2.36億元，月減2.47％、年增32.09％。陶瓷基板2.13億元，月增4.6％、年減7.31％。混合IC模組1.83億元，月減6.23％、年增達46.1％。高頻通訊模組0.47億元，月減2.45％、年增1倍。

同欣電第四季合併營收20.86億元，季增9.39％、年增8.81％。其中，影像產品7.34億元，季增31.6％、年增11.85％。陶瓷基板6.19億元，季減9.97％、年減18.3％。混合IC模組5.68億元，季增3.96％、年增45.72％。高頻通訊模組1.41億元，季增49.24％、年增91.76％。

累計同欣電2019年合併營收74.3億元，年增0.23％，成長率由負轉正，終止連3年下滑。其中，陶瓷基板32.31億元，年減5.7％。影像產品22.84億元，年增3.39％。混合IC模組15.99億元，年增4.23％。高頻通訊模組3.73億元，年增達43.31％。

同欣電先前表示，受惠影像產品需求顯著提升，高頻無線通訊模組及光纖模組需求穩健成長，預期去年第四季營收估季增個位數百分比、填補先前衰退，毛利率亦可望較第三季改善，預期全年營收可望與前年相當，實際表現略優於預期。

而同欣電去年底宣布擬以股份轉換方式併購車用CIS封測廠勝麗、納為旗下100％子公司，由於雙方主要客戶重疊度不高、合作互補性高，強強聯手組成世界級國家隊、提供一次購足服務，力拚成為全球CIS委外封測代工（OSAT）龍頭。

展望今年，呂紹萍預期影像產品成長動能最強，營收有機會超越陶瓷基板、成為最大產品。混合IC模組動能居次，主要受惠醫藥用超音波感測器需求，隨著明年台灣晶圓供應商開始生產，可望帶動營收有較大幅度成長。

而高頻通訊模組受惠5G基地台布建光纖、數據中心數量增加，以及低軌道衛星收發模組可望大量生產，今年營收益可望成長。至於去年因車用LED照明產品需求下滑而衰退較多的陶瓷基板，在整體需求止跌回穩下，希望營收能持穩向上。

對於策略併購勝麗，呂紹萍指出，手機及車用CIS許多技術未來將逐步靠近，應用於手機的3D感測將來會應用於汽車，結盟整合雙方智財優勢，對未來提供一次購足完整服務、強化競爭力將有很大助益，有助爭取更多美系及日系客戶訂單需求。