《業績-半導體》京元電Q4營收續攀峰,明年樂觀

【時報-台北電】測試大廠京元電 (2449) 受惠於蘋果iPhone內建晶片測試訂單進入旺季,第3季合併營收55.21億元創下歷史新高,單季每股淨利0.53元符合預期。京元電第4季正式合併轉投資記憶體封裝廠東琳,預期第4季合併營收將季增5%以上並續創歷史新高,而明年則看好5G晶片測試訂單逐步放量及東琳轉型成功,全年營收可望較今年成長約2成。

京元電打進蘋果及華為智慧型手機供應鏈,第3季合併營收季增9.5%達55.21億元,較去年同期成長6.4%創新高,平均毛利率季增1.6個百分點達29.7%,與去年同期持平,代表本業的營業利益季增21.1%達9.52億元,表現優於預期。第3季因提列轉投資虧損減少,推升歸屬母公司稅後淨利季增75.3%達6.52億元,與去年同期約略持平,單季每股淨利0.53元,符合市場預期。

京元電前3季合併營收年增1.7%達151.42億元,平均毛利率達27.2%,營業利益22.16億元,較去年同期減少21.5%。今年因提列轉投資虧損並決定併購東琳等業外費用,歸屬母公司稅後淨利13.73億元,較去年同期下滑23.9%,每股淨利1.12元。

法人看好京元電第4季營運穩健,英特爾出給蘋果iPhone的數據機晶片測試訂單維持強勁,來自海思、賽靈思(Xilinx)、輝達(NVIDIA)等測試訂單同樣維持高檔,第4季營收原本預估將較上季小幅下滑2~3%。然京元電併購東琳一案可望在11月完成,未來東琳將成京元電封裝事業中心並挹注營收,第4季合併營收可望因認列東琳營收而較上季成長5%以上並創歷史新高。

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京元電合併東琳後,除維持記憶體封裝營運,亦將轉型爭取中低腳數晶片封裝訂單,擴大至電源管理IC、微控制器(MCU)等封裝市場。法人預期東琳將在明年下半年開始獲利,全年將挹注營收約30億元,也讓京元電明年合併營收將較今年成長約2成。京元電不評論法人預估財務數字。

京元電對明年營運樂觀,一5G晶片市場開始起飛,包括英特爾、聯發科、海思等5G晶片測試訂單可望手到擒來;二人工智慧及高效能運算興起,資料中心需求強勁,帶動可程式邏輯閘陣列(FPGA)及繪圖晶片測試接單暢旺。法人看好京元電營運最壞情況已過,明年營收及獲利可望同步創高。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)