格斯科技*與日EV Motors簽MOU,中壢廠量產暖身,將斥資30億購設備
【財訊快報/記者王宜弘報導】興櫃軟包電芯業者格斯科技*(6940)持續擴大市場佈局,董事會通過授權董事長與日本EV Motors Japan Co.,Ltd簽署合作備忘錄(MOU),將針對商用電動巴士及物流車的電池進行合作,相關細節將以後續簽署正式的合約為主。此外,董事會也決定授權董事長與印度Midwest Energy Private Limited簽署「HEADS OF AGREEMENT(協議綱領)」,並洽談後續相關合作事宜,有助該公司在印度市場的開拓。
因應營運需求,該公司決辦現金增資,發行股數約66,666,666-85,714,285股,每股面額2.5元,發行總金額為1.67億元-2.14億元,目前暫定發行價格35-45元,如依週三(20日)董事會當天興櫃收盤參考價50.7元計算,折價11-30%,募集資金規模估23-39億元。
而週四(21日)該股旋即重挫7.59%或3.85元,收46.85元,週五(22日)進一步跌至46.1元,盤中最低一度來到45.15元價位,創波段新低價,與6月逾65元高峰相較跌幅逾3成。
格斯科技*在電動車與儲能商機爆發的時刻,以其軟包技術切入市場,極具競爭力,即便至今仍處虧損格局,但仍備受市場矚目;近年與多家國際夥伴簽署MOU,全力完整生態系,並佈局國際商機,包括英國的Echion Technologies、挪威Beyonder以及印度Midwest Energy Pvt. Ltd,去年與歐洲頂規電動車電池研發公司InoBat Auto合作,今年進一步與日商東芝集團展開合作,近日更宣布與日EV Motors Japan Co.,Ltd簽訂MOU。
而格斯科技*桃園中壢廠也成為台灣首座GWh規格電池芯超級工廠,原計畫在第三季投產,產能將從250MWh一路成長,目標明年第二季達到1GWh;本次董事會亦通過將購置機器設備,資金來源即是本次的現金增資,預計投資金額達30億元,為量產暖身。