根據TrendForce統計 光收發模組2025年出貨量估年增56.5％
DeepSeek的低成本AI模型，將催生光通訊需求，根據TrendForce統計，2023年400G以上的光收發模組全球出貨量為640萬個，2024年約2,040萬個，預估至2025年將超過3,190萬個，年增率達56.5％。
TrendForce指出，DeepSeek與CSP、AI軟體業者，將共同推動AI應用普及，大量數據將會在邊緣端生成，工廠、無線基地台等場域，需布建大量微型資料中心，並透過密集部署光收發模組，預期將使每座工廠的光通訊節點數量，較傳統架構增加3～5倍。
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第一銀行積極推動金融服務與營運管理的AI應用，持續深化數位轉型與創新布局，榮獲首屆「AI創新百強」肯定，展現一銀在AI技術導入、應用落地及組織推動等面向的整體成果與領先實力。
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【時報-台北電】受惠AI、5G-A、車用、物聯網（AIoT）等應用帶動的高階、小型化產品需求，石英元件業者2026年能見度增強。晶技（3042）成長動能來自AI與車用，車用占比今年力拚逾30％、AI占比也目標提升至15％，台嘉碩積極布局車用、AI和IoT，而低軌衛星剛起步會繼續拓展營運版圖；希華（2484）和加高（8182）也預期會穩健成長。 晶技2025年12月營收10.24億元，稅前淨利1.95億元，單月每股稅前盈餘0.58元；去年全年營收133.48億元，稅前淨利21.94億元，每股賺6.4元。 晶技表示，今年營運動能來自AI與車用，手機因終端市場需求影響，預期今年營收占比略低於30％，而車用占比目前為26％，今年力拚拉高至30％以上，AI目前占比約9％左右，期望今年占比能提升至15％，今年營運仍正向看待。 台嘉碩2025年全年營收22.31億元，年增2.36％。公司指出，今年成長動能在車用、AI和網通產品三大領域，其中網通產品成長會較為明顯，主要受WiFi 7、5G-A、室內AP Router等應用帶動，客戶拉貨回溫，預期今年營運表現有望優於去年；衛星通訊出貨產品則以濾波器為主
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【時報記者葉時安台北報導】記憶體已成為AI基礎架構中不可或缺的關鍵資源，更成為CSP的兵家必爭之地。根據全球市場研究機構TrendForce最新研究，在有限的產能之下必須達成更多的分配，帶動報價不斷上漲，連帶使得整體記憶體產業產值逐年創高，預估2026年達5516億美元，2027年則將再創高峰達8427億美元，年增53%。至於記憶體價格漲幅，預期DRAM今年第一季將有60%以上漲幅，甚至在部分產品線將有近翻倍的報價，未來三個季度仍將持續看漲；而NAND Flash報價漲幅擴大，也預估今年第一季將有55-60%的季增幅，且漲勢將持續至今年底。DRAM與NAND Flash合約價漲勢預期將延續至2027年。 TrendForce提到，AI的創新帶來市場結構性變化，資料的存取量持續擴大，除了仰賴高頻寬、大容量且低延遲的DRAM產品配置，以支撐大型模型參數存取、長序列推理與多任務並行運作之外，NAND Flash也是高速資料流動的關鍵基礎元件，因此記憶體已成為AI基礎架構中不可或缺的關鍵資源，更成為CSP的兵家必爭之地。 觀察DRAM領域，2025年受地緣政治與總體經濟不確定因素影響，上半年終
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