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林永祥專欄－AI風潮崛起 帶動長期半導體需求
從美國矽谷銀行開啟銀行業危機的第一槍，歐洲金融業也跟著警鈴大作，瑞士政府為避免瑞士信貸財務危機擴大，迅速促成瑞銀與瑞信合併，並在合併條款中，將瑞信發行總計160億瑞士法郎的AT1債券全數減記，即使美、瑞政府積極出手救援，市場信心仍遭重創。
銀行業爆發財務危機之際，通膨依舊頑固未解，美國聯準會(Fed)在3月FOMC會議決議升息1碼，主席鮑爾表示，聯準會確實考慮過暫停升息，但官員研判銀行業體質仍健康、具備韌性，因此最終仍維持壓制通膨的決心。針對市場關心何時降息，鮑爾也指出今年不會發生，澆熄了市場期待。同時，美國財政部長葉倫也一度表示，不考慮全面擔保存款，打破市場對政府出手解決銀行擠兌危機的希望。
進一步觀察CPI數據，物價通膨確實有放緩趨勢，不過消費傾向由商品轉往服務，使得服務需求熱絡，導致勞動市場持續吃緊，進而推升租金與扣除租金服務通膨持續創高。另房價下行和Zillow租金指數增幅回落，代表租金通膨在下半年有望降溫，然而勞動市場若持續緊俏，扣除租金服務的價格維持高位，恐將拖慢整體通膨回落的速度。
再看產業方面，ChatGPT的熱潮帶動市場對生成式AI的關注，隨著未來AI的運算能力逐步上升，在文字、影像、程式等領域，將實現商業化的應用，使AI相關產業有望迎來高成長的機會。據IDC發布最新報告顯示，預計到2026年AI相關產業規模支出將超過3,000億美元，2022至2026年的年複合年增長率（CAGR）將達到27％。
面對AI應用空間日益增長，AI晶片需求勢必也將持續增加，而挾帶電子產業鏈優勢的台廠，在高頻寬記憶體、傳輸介面IP與晶圓代工先進製程，有機會掌握先機。其中，先進封裝需求上升，預料矽智財相關公司受惠多，另外，AI伺服器的效能要求及產生功耗都較高，包含散熱、載板、 機殼等，以散熱提升較為明顯的散熱模組有望受惠。
至於終端的消費性電子，庫存調整後的復甦，因為缺乏殺手級應用的新品問世，以及終端需求平淡，多數消費性相關的公司將介於L型至U型之間的復甦，因此在這部分，建議焦點多放在次產業的變化狀況，如連結線束、高速傳輸應用、急單等。
最後，較不受庫存問題干擾的IC服務設計族群，也值得關注。特別是部分公司有機會受惠於AI、HPC趨勢，以及部分可望受惠於中國國產趨勢，應可列入今年上半年布局重點名單，預期下半年則以庫存去化完成、需求回溫的IC晶片廠商為主。
綜合來說，在經濟前景仍存在相當不確定性，尤其聯準會政策動向及銀行業問題是否持續延燒，均是密切觀察重點。預估上半年投資市場仍具挑戰，建議找尋有題材或是趨勢性的標的布局，例如是AI、HPC高速運算等，或是今年營運動能持續成長，如車用、綠能等，可望相對具有表現機會。
