村田宣布併購美國Resonant 將砸3億美元取得全部股份

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日本生產 MLCC 等零件的電子大廠村田製作所週二 (15 日) 宣布,決定買下美國合作夥伴 Resonant Inc.(RESN-US)。村田將透過公開收購 ( TOB) 進一步取得 Resonant 股份,併購費用估計約 3 億美元。

Resonant 股票在那斯達克上市,該公司具備 5G 通訊研發技術「XBAR」,可以透過極高的準確度來捕捉 5G 訊號,而該技術即將跨入商用化階段。為此村田決定把 Resonant 納入旗下,目標在 3 月下旬取得 Resonant 的全部股份。

村田已在 2019 年投資 Resonant 約 7 億日圓,也和 Resonant 簽下共同技術開發的獨家合約。兩家公司共同研發的通訊零件將於 2023 年度推出,目標幾年後的營收金額要達到數百億日圓規模。

智慧型手機等通訊設備利用濾波器篩選信號頻率,而用於 5G 和新一代 6G 的通訊規格因使用的高頻頻段較高,以現有零件難以準確進行篩選。

村田希望透過自家技術和 XBAR 先進技術的結合,能以更低成本來生產這類的通訊零件。

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