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《未上市個股》散熱風扇IC廠陞達科,28日登興櫃

2019/06/17 07:43 時報資訊

【時報-台北電】日電貿 (3090) 及台積電 (2330) 創投轉投資的風扇驅動IC廠陞達科(4945)受惠雲端、AI人工智慧、5G技術加速導入帶動散熱需求持續成長,總經理鄭淳仁指出,去年風扇IC出貨達3,400萬顆,其中伺服器終端應用占比達41.86%,占全球出貨比重近二成,預計28日登錄興櫃。

 陞達科主要生產直流無刷風扇馬達驅動控制IC,應用於通信機房、伺服器主機、電源、高速網路儲存交換器、電競顯卡,以及微處理器(MCU) IC代理業務,目前在全球伺服器風扇IC出貨量約19%,占比為亞洲第一大。

 陞達科106年與日電貿旗下巨馳換股合併,日電貿持股55%為最大法人股東,台積電創投為第二大股東。

 由於5G、AI人工智慧、電競等應用領域運算效能提升,帶動雲端資料中心伺服器主機、高速網路儲存交換器等設備對於散熱風扇需求越來越大,市場預估散熱模組出貨每年將達10%∼20%成長。

 鄭淳仁指出,陞達科投入散熱風扇IC設計領域超過15年,主要客戶以台灣、中國大陸、日本馬達機電廠為主。目前掌握27項風扇馬達驅動控制IC相關專利,看好定轉速風扇為未來產業趨勢,今年在日本成立專屬團隊,將擴大與當地主力客戶合作,共同開發產品規格,朝向家電、車用、遊戲機等應用領域,避開筆電紅海市場,維持毛利表現。

 陞達科去年稅後淨利0.84億元,EPS 3.44元,優於106年的1.25元,今年首季營收1.01億元,較去年同期成長13.05%。法人預期,受惠亞馬遜、微軟、谷歌等雲端服務商需求持續提升、陸系伺服器品牌帶動散熱市場規模成長,公司業績可望穩步向上。

 展望後市,陞達科三相風扇馬達驅動IC下半年投入量產,並推出電競顯卡、電源等散熱風扇解決方案,採先進高壓製程,整合控制單元、磁性元件及驅動單元、研發新風扇馬達驅動IC控制技術,另外,公司也啟動開發高壓(24V/48V)車用風扇馬達驅動控制IC研發計畫,以高規車載應用為長期發展目標。(新聞來源:工商時報─陳昱光/台北報導)

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