《未上市個股》散熱風扇IC廠陞達科，28日登興櫃

【時報-台北電】日電貿 （3090） 及台積電 （2330） 創投轉投資的風扇驅動IC廠陞達科（4945）受惠雲端、AI人工智慧、5G技術加速導入帶動散熱需求持續成長，總經理鄭淳仁指出，去年風扇IC出貨達3,400萬顆，其中伺服器終端應用占比達41.86％，占全球出貨比重近二成，預計28日登錄興櫃。

陞達科主要生產直流無刷風扇馬達驅動控制IC，應用於通信機房、伺服器主機、電源、高速網路儲存交換器、電競顯卡，以及微處理器（MCU） IC代理業務，目前在全球伺服器風扇IC出貨量約19％，占比為亞洲第一大。

陞達科106年與日電貿旗下巨馳換股合併，日電貿持股55％為最大法人股東，台積電創投為第二大股東。

由於5G、AI人工智慧、電競等應用領域運算效能提升，帶動雲端資料中心伺服器主機、高速網路儲存交換器等設備對於散熱風扇需求越來越大，市場預估散熱模組出貨每年將達10％～20％成長。

鄭淳仁指出，陞達科投入散熱風扇IC設計領域超過15年，主要客戶以台灣、中國大陸、日本馬達機電廠為主。目前掌握27項風扇馬達驅動控制IC相關專利，看好定轉速風扇為未來產業趨勢，今年在日本成立專屬團隊，將擴大與當地主力客戶合作，共同開發產品規格，朝向家電、車用、遊戲機等應用領域，避開筆電紅海市場，維持毛利表現。

陞達科去年稅後淨利0.84億元，EPS 3.44元，優於106年的1.25元，今年首季營收1.01億元，較去年同期成長13.05％。法人預期，受惠亞馬遜、微軟、谷歌等雲端服務商需求持續提升、陸系伺服器品牌帶動散熱市場規模成長，公司業績可望穩步向上。

展望後市，陞達科三相風扇馬達驅動IC下半年投入量產，並推出電競顯卡、電源等散熱風扇解決方案，採先進高壓製程，整合控制單元、磁性元件及驅動單元、研發新風扇馬達驅動IC控制技術，另外，公司也啟動開發高壓（24V/48V）車用風扇馬達驅動控制IC研發計畫，以高規車載應用為長期發展目標。（新聞來源：工商時報─陳昱光／台北報導）