暉盛11/3登創新板明日起競拍

鉅亨網記者魏志豪台北

2025年10月15日週三上午12:59

暉盛科技 (7730-TW) 為配合創新板初次上市前公開承銷，對外競價拍賣 1841 張，競拍底價 67.92 元，最高投標張數 193 張，暫定承銷價 72 元。競拍時間為 10 月 16 日至 20 日，10 月 22 日開標，預計 11 月 3 日掛牌。

暉盛長期專注於電漿乾式表面處理設備之研發與製造，產品應用橫跨半導體晶圓製造、ABF 與玻璃基板、第三代半導體、先進封裝、IC 載板、PCB、再生晶圓及新能源等領域，主要客戶涵蓋國內外半導體、IC 載板及 PCB 製造大廠。

暉盛 2024 年營收達 5.4 億元，毛利率 39.25%，每股盈餘 3.01 元；今年上半年營收為 2.56 億元，受匯率波動影響，EPS 為 0.44 元。

暉盛指出，公司多年深耕的玻璃基板與 Glass Core 技術，已取得美系大廠認證，並成功打入美國半導體大廠 I 公司及面板級封裝 (PLP) 供應鏈。隨全球先進封裝與異質整合需求升溫，該業務可望成為後續主要成長動能，預計於明年第一季啟動量產，挹注營收。

同時，暉盛也積極與封測龍頭合作開發先進製程設備，並已開始向晶圓再生大廠出貨，後續有機會取得其全球最大產線訂單，未來亦將持續深化與晶圓製造及其上游客戶的合作，推升營運向上。另由於現有許多 IC 載板與 PCB 廠正推動全乾法製程以符合 ESG 及節能減碳要求，公司投入的乾式處理設備將同步受惠。

在市場拓展方面，暉盛採取多元化策略，鎖定海外半導體聚落成長性高的區域，與當地專業經銷商合作提供即時在地化服務，以降低單一市場景氣循環風險。同時積極與日、美、台一線晶圓及 PCB 大廠共同開發新製程設備，深化策略聯盟關係，加速國際客戶採購決策。

暉盛 - 創董事長宋俊毅表示，公司將持續強化研發能量，聚焦新材料、玻璃基板及高密度封裝應用，結合智慧製造導向，提升產品附加價值。法人分析指出，隨 AI、HPC 與先進封裝需求持續擴張，電漿乾式處理技術的重要性日益提升，暉盛具備技術、認證與市場布局優勢，未來營運動能值得期待。

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