暉盛科技拓展電漿技術版圖暉盛搶攻AI HPC與資料中心商機

工商時報張瑞益

2025年10月7日週二上午3:34

專精於電漿設備研發與製造的暉盛科技（7730）將於8日舉辦創新板上市前業績發表會。該公司以自主技術切入半導體、ABF載板、印刷電路板（PCB）及新能源環保等應用領域，並逐步擴大市占。暉盛科技董事長宋俊毅表示，進入 2 奈米世代，一片晶圓的價值動輒上看 3 萬美元，良率的重要性不言可喻。電漿技術的黃金時期已經來臨，未來會有更大發揮空間。

暉盛科技董事長宋俊毅表示，公司核心業務聚焦於電漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質技術，擁有跨足真空電漿、常壓電漿及高效電漿火焰的完整技術平台，可應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化、鍍膜前處理與高溫裂解等製程。不同於傳統設備，暉盛-創具備對氣體組成、腔體壓力、能量密度及材料熱衝擊等多重參數的精準控制能力，能因應3D結構與高深寬比製程挑戰，展現高度模組化與跨領域應用彈性。

該公司產品線涵蓋半導體電漿極化與蝕刻設備、IC載板與PCB製程電漿機台，以及新能源與環保應用的電漿廢氣與廢水處理設備，並切入甲烷裂解產氫與固體廢棄物高溫減廢等綠色科技領域。除了台灣與中國市場外，亦同步積極拓展日本、美國、歐洲與東南亞市場，透過與當地專業經銷商合作，分散區域風險並提升全球滲透率。

該公司表示，隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與資料中心需求急速成長，半導體業對先進封裝與新世代基板的需求正持續攀升；暉盛在電漿設備領域的技術優勢與國際客戶基礎，將成為推動營運成長的雙引擎，助攻未來營運表現。

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