智邦看好未來三年AI應用需求持強，預期明年仍是業務「繁忙」一年

【財訊快報／記者何美如報導】智邦科技(2345)今日舉行線上法說會，總經理李訓德表示，AI的發展趨勢越來越強，特別是大型雲端客戶（Hyperscale）在未來數年都將持續投入巨額資金，將是未來科技的核心，想掌握商機關鍵在「速度」，在「卓越的執行力」。2026年仍將是智邦業務極為繁忙的一年，隨著客戶資本支出持續擴張，AI與雲端應用快速滲透，營運展望樂觀。李訓德指出，智邦不僅專注於製造，也積極強化研發技術，2025年的成果並非短期現象，而是多年深耕的成果。雲端大型客戶的投資動能仍然強勁，AI帶動的網路與資料中心升級趨勢明確，AI需求未來三年仍將維持強勁成長動能。想掌握AI浪潮，速度是關鍵，最重要的課題在於如何有「卓越執行」以支撐持續成長，智邦已累積多年經驗，技術發展也走在最前面，將以卓越執行力確保長期穩健發展。

在全球產能與布局方面，李訓德指出，因應地緣政治、零組件供應限制、以及高階人才短缺等挑戰，公司正積極擴大全球生產與研發據點。董事會已於日前通過三項重要投資案，包含越南廠增資擴建、美國子公司資本投入，以及在馬來西亞設立新子公司的計畫。這些投資不僅是擴產計畫，也包含研發能量的布局。由於台灣高階技術人力有限，智邦必須在更多國家建立研發與製造據點，以強化全球人才網絡並支援未來專案發展。

布局海外不僅是為了解決人才與產能限制，也為滿足不同地區市場的在地需求，與當地夥伴及人才合作，可協助雲端服務供應商（CSP）拓展在地市場，同時整合更多產品線，包括交換器、光通訊模組與冷卻系統等，形成跨國整合的產品生態。智邦強調，這些投資不僅意味著產能的擴充，更是市場與客戶基礎的延伸，象徵公司全球化戰略邁向新階段。

針對市場關注的800G與1.6T網路交換器發展趨勢，研發中心資深副總經理李寬澤表示，全球主要業者皆已進入800G階段，智邦是最早成功量產出貨的廠商之一，並持續擴大出貨規模。1.6T世代的技術變革遠超以往，從400G過渡至800G的產品週期約需四至五年，但從800G邁向1.6T的週期將明顯縮短。由於市場進入時點至關重要，若產品推出過晚，投資回收期將被壓縮，因此智邦已提前投入 1.6T 基礎設施開發，確保當晶片（silicon）就緒時，系統平台可同步導入。

2026年將有多家廠商陸續推出1.6T交換器產品，惟在價格與產能比尚未完全優化之前，800G仍是市場主流。智邦的策略是「兩線並行」，一方面持續深化800G產品出貨與優化成本結構，同時提前布局1.6T技術平台，以確保在下一波產品週期中維持領先地位。

展望2026年，智邦強調，AI帶動的市場需求仍強勁，特別是來自雲端服務供應商的拉貨動能與大規模的資本支出（capex）計畫，營運展望樂觀。但公司也面臨三大挑戰：一是全球產能緊張，二是高階人才競爭加劇，三是關鍵零組件供應仍有限，將持續優化產能配置，積極延攬專業人才，並強化與關鍵供應商的合作，以確保供應穩定與交期可靠。