智原ASIC取代FPGA 切入工業、醫療等應用

ASIC 廠智原 (3035-TW) 今 (22) 日宣布,FPGA-Go-ASIC 服務已交付多項設計案,製程從 55 奈米至 22 奈米,涵蓋工業、醫療、智能電網、樂器與 5G 無線等應用,晶片成品顯著降低原有 FPGA 設計的 BOM 成本與功耗,提升市場競爭力。

智原補充,部分設計案也依客戶需求,與原來的 FPGA 晶片針腳完全兼容 (pin-to-pin compatible),直接取代晶片運行。

智原累積數十年 SoC 與 IP 經驗,熟悉上億閘級 (gate-count) 的高複雜度 SoC 設計與製程特性,搭配自有 IP 及 Arm 或 RISC-V 處理器,可快速整合並降低成本,有效率地將 FPGA 設計轉換為 ASIC 晶片。

由於 ASIC 的電路設計效率較高,採用較成熟製程即可逹到系統所需效能,如將 FinFET 製程的 FPGA 轉換至 40 奈米或 28 奈米;同時,智原 IP 客製化的能力也可滿足不同 IP 配置的需求,將多顆 FPGA 設計整合為單晶片 ASIC,大幅降低系統 BOM 成本、晶片封裝及 PCB 尺寸與功耗。

營運長林世欽表示,相較於以 LUT 單元實現邏輯設計電路的 FPGA,採用標準元件的 ASIC 少了相對多餘的電路,提供較高的效能、減少不必要功耗,為客戶降低整合風險加速上市時程,加上長期供貨的承諾,看好 FPGA-Go-ASIC 解決方案將協助客戶搶佔市場商機。

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